TY  - JOUR
T1  - Üç Boyutlu Baskı Metodu ile Üretilmiş Dalgalı Yüzeyli Sığal Basınç Algılayıcı
TT  - 3D Printed Capacitive Pressure Sensor with Corrugated Surface
AU  - Sarıoğlu, Baykal
AU  - Gökdel, Yiğit Dağhan
PY  - 2019
DA  - July
DO  - 10.29130/dubited.506583
JF  - Duzce University Journal of Science and Technology
JO  - DÜBİTED
PB  - Duzce University
WT  - DergiPark
SN  - 2148-2446
SP  - 1151
EP  - 1161
VL  - 7
IS  - 3
LA  - tr
AB  - Gelenekselolarak, sığal basınç algılayıcıları paralel plaka düzlemsel kondansatörlerinbir plakasını ince diyafram olarak kullanmaktadır. Bu çalışmada yeni nesil, kulan-at özelliğinesahip, üç boyutlu yazıcı ile üretilmiş ve yüzeyi alanı arttırılmış şeffafpolimer bir sığal basınç algılayıcı yapısı sunulmuştur. Önerilen yapı düzlemselbir sığaç özelliklerine sahip olup, üst ve alt olmak üzere iki plakadanoluşmaktadır. Plakaların iç yüzeylerinin topolojisi değiştirilerekalgılayıcının yüzey alanı arttırılmıştır. Önerilen bu cihaz, Polyjet Connex3Objet260 üç boyutlu yazıcı kullanılarak VeroClear malzemesinden üretilmiştir. 3Byazıcı ile oluşturulan ve şeffaf termoplastik malzeme ile üretilen algılayıcıparçaları, kullanılan malzemenin yapısı itibarıyla iletken değillerdir. Sözkonusu cihaza tozutma prensibi kullanılarak önce 40 nm kalınlığında ince filmkrom daha sonra ise 115 nm kalınlıktaki altın malzeme kaplanmış ve böylelikleyapıya iletkenlik kazandırılmış; düzlemsel sığaç yapısının alt ve üst metalyüzeyleri oluşturulmuştur. Üretilen algılayıcının boyutları 11x11x4,6 mm3’dür.Nominal değeri 2,7 pF olan cihaza deneyler esnasında en yüksek 8,88 kPa kadarçeşitli basınç değerleri uygulanmıştır. Cihazın azami 4,3 pF sığa değeri aldığıölçülmüştür. En yüksek hassasiyet değeri ise 0,14 pF / kPa olarak hesaplananalgılayıcının, basınç ölçümlerinde başarı ile kullanılabileceği gösterilmiştir.
KW  - Sığa
KW  - Basınç Algılayıcı
KW  - 3B Baskı
CR  - [1]		Bustillo J.M., Howe R.T., Muller R.S., “Surface micromachining for microelectromechanical systems”, Proc. IEEE, Vol. 86, Sayı 8, 1552-1574, 1998.
CR  - [2]		Petersen K.E., “Silicon as a mechanical material”, Proc. IEEE, Vol. 70, Sayı 5, 420-457, 1982.
CR  - [3]		Guckel H., “High-aspect-ratio micromachining via deep X-ray lithography”, Proc. IEEE, Vol. 86, Sayı 8, 1586-1593, 1998.
CR  - [4]		Bertsch A., Lorenz H., Renaud P., “3D microfabrication by combining a microstereolithography and thick resist UV lithography”, Sens. Actuators A-Phys., Vol. 73, Sayı 1-2, 14-23, 1999.
CR  - [5]		Han M., Lee W., Lee K., Lee S.S., “3D microfabrication with inclined/rotated UV Lithography”, Sens. Actuators A-Phys., Vol. 111, Sayı 1, 14-20, 2004.
CR  - [6]		Shemelya C. “3D printed capacitive sensors”, IEEE Sensors, 1-4, 2013.
CR  - [7]		Zhao C., Wang C., Gorkin R., Beirne S., Shu K., Wallace G.G., “Three dimensional (3D) printed electrodes for interdigitated supercapacitors”, Electrochem. Commun., Vol. 41, 20-23, 2014.
CR  - [8]		Ishiguro Y., Poupyrev I., “3D printed interactive speakers”, ACM Conference on Human Factors in Computing Systems, 1733-1742, 2014.
CR  - [9]		Thiele S., Arzenbacher K., Gissibl T., Schmidti S., Gross H., Giessen H., Herkommer A.M., “Design, simulation and 3D printing of complex micro-optics for imaging”, Conference of Optical MEMS and Nanophotonics, 1-2, 2016.
CR  - [10]		Walczak R., “Application of Inkjet 3D Printing in MEMS Technique”, 2018 25th International Conference of Mixed Design of Integrated Circuits and System (MIXDES), Gdynia, 2018, pp. 121-124.
CR  - [11]		Dahle R. and Rasel R., “3-D Printing as an Effective Educational Tool for MEMS Design and Fabrication”, in IEEE Transactions on Education, vol. 59, no. 3, pp. 210-215, Aug. 2016.
CR  - [12]		G. Aspar, B. Goubault, O. Lebaigue, J-C. Souriau, G. Simon, L. Di Cioccio, Y. Bréchet., “3D Printing as a New Packaging Approach for MEMS and Electronic Devices”, 2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Orlando, FL, 2017, pp. 1071-1079.
CR  - [13]		Chen J., Yang J., and Zuo T., “Micro Fabrication with Selective Laser Micro Sintering”, 2006 1st IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems, Zhuhai, 2006, pp. 426-429.
CR  - [14]		Wu S., Yang C., Hsu W., Lin L., “3D-printed microelectronics for integrated circuitry and passive wireless sensors”, Microsystems & Nanoengineering, 1, 15013, 2015.
CR  - [15]		Zhu C. et al., “3D printed functional nanomaterials for electrochemical energy storage”, NanoToday, Vol. 15, 107-120, 2017.
CR  - [16]		Tanwilaisiri A. et al., “Design and fabrication of modular supercapacitors using 3D printing”, Elsevier Journal of Energy Storage, Vol. 16, 1-7, 2018.
CR  - [17]		Gokdel Y.D. et al., “Self-terminating electrochemical etching of stainless steel for the fabrication of micro-mirrors”, J. Micromach. Microeng., Vol. 20, 095009, 2010.
UR  - https://doi.org/10.29130/dubited.506583
L1  - https://dergipark.org.tr/en/download/article-file/816227
ER  -