Bu çalışmada, CMSMPR (sürekli-karıştırmalı, sürekli-ürün çekmeli) tipi kristalizörde, saf
ortamda üretilen borik asit ve boraks pentahidrat kristallerinin su alma
yeteneği, kekleşme derecesi tayini, ve mekanik dayanım, kekleşme, kırma
testleri yapılmıştır. CMSMPR sisteminde üretilen hem borik asit hem de
boraks pentahidrat kristallerinin su alma yeteneği, kekleşme, aşınma derecelerinin
yüksek olduğu ve bu kristallerin nemden oldukça etkilendiği ve bu nedenle habitinde
bozulmalar meydana geldiği görülmüştür. Ayrıca, kekleşme ve kırma testleri
sonucunda belirlenen akışkanlık durumları değerlendirildiğinde ise borik asit
kristallerinin kohezif (yapışan), boraks pentahidrat kristallerinin ise çok
kohezif olduğu tespit edilmiştir. Tüm bu sonuçlar esas alındığında, kekleşmeyi
önlemek için borik asit ve boraks pentahidrat kristallerinin yüksek nem oranlarına
maruz kalmaması gerektiği görülmektedir.
In this study, the determination of hygroscopicity and the caking
degree, and the tests of mechanical strength, caking, breaking of boric acid
and borax pentahydrate crystals produced in pure medium in the CMSMPR (Continuous Mixed-Suspension, Mixed-Product Removal) type crystallizer were performed. Both the
boric acid and borax pentahydrate crystals produced in the CMSMPR system were
found to have high hygroscopicity, degrees of caking and attrition, and these
crystals were highly influenced by moisture and thus deteriorated their habit. Furthermore,
when the fluidity conditions determined as a result of caking and breaking
tests were evaluated, it was found that boric acid crystals were cohesive and
borax pentahydrate crystals were very cohesive. Based on these results, it is
seen that boric acid and borax pentahydrate crystals should not be exposed to
high humidity in order to avoid caking.
Primary Language | Turkish |
---|---|
Journal Section | Araştırma Makalesi |
Authors | |
Publication Date | September 26, 2020 |
Submission Date | October 10, 2019 |
Acceptance Date | April 8, 2020 |
Published in Issue | Year 2020 Volume: 9 Issue: 3 |