Hava Giriş/Çıkış Konumlarının Esnek Devre Kartlarının Güvenilirliği ve Soğutma Performansına Etkisinin İncelenmesi İçin AKE Çalışması

Year 2013, Volume: 33 Issue: 1, 43 - 53, 01.03.2013

W.C. Leong M.Z. Abdullah C.Y. Khor H.J. TONY Tan

Abstract

Esnek baskılı devre kartları (EBDK), azaltılmış kalınlığı ve esnekliği nedeni ile günümüz elektronik cihazlarında yoğun olarak kullanılmaktadır. Fiziksel güvenilirlik ve soğutulabilme özelliği EBDK elektronik katların geliştirilmesini etkileyen temel unsurlardır. Bundan dolayı, bu çalışmada fan emme durumunda değişik hava giriş/çıkış konumlarının EBDK’nın güvenilirliğine ve soğutulmasına etkisi incelenmiştir. Giriş/çıkış düzenlemelerinin EBDK performansı üzerinde önemli etkileri olduğu bulunmuştur. AKE (akışkan-katı etkileşimi) çalışması, gerçek zamanlı çevrimiçi Mesh-based Parallel Code Coupling Interface (MpCCI) ile akışkan akışı çözücüsü FLUENT ve yapısal çözücü ABACUS birlikte kullanılarak yapılmıştır. Ek olarak, kütlesel debinin EBDK’nın performansına etkileride incelenmiştir. Debi artarken, soğutma kapasitesinin artığı fakat güvenilirliğin azaldığı gözlemlenmiştir

Keywords

AKE, Esnek baskılı devre kartı, giriş/çıkış düzenlemesi, fiziksel güvenilirlik, soğutma kapasitesi

FSI Study of the Effect of Air Inlet/Outlet Arrangements on the Reliability and Cooling Performances of Flexible Printed Circuit Board Electronics

Abstract

Flexible printed circuit boards (FPCB) are being used extensively in current electronics devices because of its reduced thickness and ability to bend. Physical reliability and cooling capability are the main concern in the development of FPCB electronics. Therefore, present study investigates the reliability and cooling performance of FPCB, for different air inlet/outlet arrangements, in fan sucking mode. These inlet/outlet arrangements are found to have prominent effect on the performance of FPCB. The FSI (fluid-structure interaction) study is performed using the fluid flow solver FLUENT and structural solver ABAQUS at real-time online coupled by Mesh-based Parallel Code Coupling Interface (MpCCI). In addition, the present study also explores the effect of mass flow rates on the performance of FPCB. As the flow rate increases, the cooling capability is enhanced, but deterioration is observed on the reliability

Keywords

FSI, flexible printed circuit board, inlet/outlet arrangement, physical reliability, cooling capability