Abstract
The aim of this study, is determined experimentally effect of foam filling to the honeycomb cell holes on the critic buckling load of the honeycomb sandwich structures. For this aim, cell holes of honeycomb sandwich panels which are produced four different cell dimensions are filled foam. Face sheets of honeycomb panels are produced from polyester/fiber glass and aluminum is used for core material which has four different thickness. Every steps of production, specimens are weighted at the delicate balance. Weight of foam and laminate of sandwich are determined. After production, foamy and without foam specimens are exposed compressive tests. Finally, it is obtained that although increase of average weight of foamy panels which have thinnest cell wall are 95 % and increase of average critical buckling load is 60 %, for thickest cell walls, these ratios are 45% and 32 %, respectively.
Abstract
Bu çalışmanın amacı bal peteği sandviç yapılarda petek hücre boşluklarına köpük ilavesinin kritik burkulma yüküne etkisini tespit etmektir. Bu amaçla 4 farklı hücre boyutunda üretilen bal peteği sandviç numunelerin petek hücre boşlukları köpük (foam) ile doldurulmuştur. Petek yapılı kompozit levhaların yüzey plakaları, polyester/cam fiber kompozitinden üretilmiş olup petek hücre malzemesi olarak 4 farklı kalınlığa sahip alüminyum kullanılmıştır. Üretimin her aşamasında numuneler hassas terazide tartılarak sandviç yapıyı oluşturan katmanların ve petek hücrelere doldurulan köpüğün ağırlıkları tespit edilmiştir. Üretimden sonra köpüklü ve köpüksüz numuneler aynı şartlarda basma deneylerine tabi tutulmuştur. Sonuçta en ince hücre duvarına sahip olan (0.05 mm) köpüklü levhaların ağırlığındaki ortalama % 95 artış oranına karşılık, kritik burkulma yüklerinde ortalama % 160 artış elde edilirken, en kalın hücre duvarı kalınlığına sahip olan numunelerde (0.15 mm) ortalama % 45 ağırlık oranı artışına karşılık kritik burkulma yükü artışı ortalama % 32 olarak elde edilmiştir.
Details
| Primary Language | Turkish |
|---|---|
| Journal Section | Computer Engineering |
| Authors | |
| Publication Date | February 1, 2010 |
| Published in Issue | Year 2010 Volume: 5 Issue: 1 |