Bu araştırmada, endüstriyel tarımsal atıklarından şeker pancarı küspesinin (ŞPK) kil ve kumlu
tın tekstürdeki toprağa uygulanmasıyla bazı toprak özelliklerinde meydana getirdiği etkiler
belirlenmeye çalışılmıştır. Araştırmada, ŞPK kuru ağırlık esasına göre (1000, 2000, 4000 kg da-1
) yaş olarak uygulanmış ve çalışma tesadüf parselleri desenine göre 5 tekerrürlü saksı
denemeleri şeklinde sera koşullarında yürütülmüştür. İki aşamadan oluşan çalışmada birinci
aşama, uygulanan materyallerin ilk altı ayın sonunda toprak özellikleri üzerine etkisini
belirlemeyi, ikinci aşama ise ikinci altı aylık dönem ve 8 haftalık fasulye bitkisinin (Phaseolus
vulgaris L.) yetiştirildiği toplamda 14 aylık periyodu kapsamaktadır. Şeker pancarı küspesinin,
kil ve kumlu tın tekstüre sahip toprağın N, P, K, Ca, Mg, Na, Fe, Zn, Mn ve Cu içeriği ile
organik madde (OM), pH ve elektriksel iletkenlik (EC) parametreleri üzerine etkisi her iki
dönemde değişik düzeylerde ve farklı yönde gerçekleşmiştir.
In this research, the effect of sugar beet pulp (SBP), which is the sugar beet processing waste, on some soil properties of clayey and sandy loam textured soil were investigated. Sugar beet pulp was applied to soil as a fresh material, (dry weight basis 1000, 2000 and 4000 kg da-1), and pot experiments were carried out according to the completely randomized design with 5 replications in greenhouse conditions. This study consisted of two different stages. The first stage consists of 6 months incubation period (1st sample period). Second stage consisted of other 6 months plus 8 weeks bean (Phaseolus vulgaris L.) vegetation period (2nd sample period). The effects of SBP on N, P, K, Ca, Mg, Na, Fe, Zn, Mn and Cu concentrations with total N and organic matter (OM), pH and electrical conductivity (EC) values in clayey and sandy loam textured soil were different level and way in both stages.
Primary Language | Turkish |
---|---|
Subjects | Agricultural Engineering |
Journal Section | Articles |
Authors | |
Publication Date | December 1, 2013 |
Published in Issue | Year 2013 Volume: 26 Issue: 2 |