Pin-Kanatçık, Plaka-Kanatçık ve Plaka-Pin-Kanatçıkların Soğutma Performanslarının Sayısal Metod Kullanılarak Karşılaştırılması

Abstract

Elektronik ekipmanların soğutulması alanında ısı transferinin geliştirilmesi mühendislik çalışmalarını gerektirmektedir. Bu gelişmeler doğrultusunda ekipmanın performansını ve güvenilirliğini sağlamak için termal yönetim stratejilerine ihtiyaç duyulmaktadır. Genel olarak, elektronik ekipman soğutması için ısı alıcısı geometrilerinden iki türü kullanılır. Bunlar, plakakanatçık ısı alıcıları ve pin-kanatçık ısı alıcılarıdır. Kullanım alanına bağlı olarak, kanatçık tiplerinin birbirine üstünlüğü vardır. Bununla birlikte, plaka-pin-kanatçık ısı alıcıda bir araya getirilerek uygun bir geometri tasarlamak mümkündür. Isı alıcısının soğutma performansı farklı kanatçık türleri için, çalışmada hesaplamalı akışkanlar dinamiği yazılımı Fluent kullanılarak birbirleriyle karşılaştırılmıştır. Aynı yüzey alanına sahip ısı alıcıları her durum için modellenmiştir. 1000 W · mm-2 ısı akısı 104 mm x 104 mm plaka yüzey alanı üzerine tanımlanmıştır ve ısı alıcıları için kanatçık olarak kullanılan pinlerin çapı ve plakaların genişliği 4,06 mm'dir. Isı alıcılarının soğutma performanslarının karşılaştırılmasında kullanılan sıcaklık dağılımı eş eğrileri ve akış hızları elde edilmiştir. Isı alıcılarının sıcaklığı 45 oC'nin altında kalmıştır. Yalnızca pin kanatçık ısı alıcı soğutma performansının, yalnızca plaka ve plaka-pin kanatçık ısı alıcılarından daha iyi olduğu söylenebilir. 

Keywords

• Elektronik ekipmanların soğutulması,Fluent,hesaplamalı akışkanlar dinamiği,Plaka-Pin-Kanatçık ısı alıcısı

Comparison Of Cooling Performances Of Pin-Fin, Plate-Fin And PlatePin-Fin By Using Numerical Method

Abstract

The improvement of heat transfer has necessitated engineering work in the field of electronic devices cooling. In order to achieve device performance and reliability in the direction of these improvements, there is a need of thermal management strategies. Generally, two types of heat sink geometries are used for electronic equipment cooling. These are plate-fin heat sinks and pin-fin heat sinks. Depending on the area of use, the pin types have superiority to each other. However, it is possible to design a suitable geometry can be combined. The cooling performances of heat sinks for different fin types are compared with each other with the Fluent, computational fluid dynamics software, in the study. The heat sinks have the same surface area are modelled for all cases. The heat flux 1000 W · mm-2 is defined on 104 mm x 104 mm plate surface and the diameter of pins and width of plates used as fin are 4.06 mm for heat sinks. Temperature distribution contours and flow velocities used for comparison of cooling performances of heat sinks are obtained. The temperature of heat sinks stays under 45 oC. It can be said that only plate-fin heat sinks cooling performance is better than plate-pin-fin and pin-fin heat sinks.

Keywords

• Computational fluid dynamics,Electronic equipment cooling,Fluent,Plate-pin-fin heat sink

References

1. [1] F. Özgen, “Control of natural convection heat transfer in enclosure using inclined plate with finite thickness”, PhD Thesis, Fırat University, Instıtue of Science, Elazığ, 2011
2. [2] Z. Böcü, “Numerical investigation of laminar natural convection heat transfer and air flow of the attached to the hot surface of the cylindrical fin heated from below in a closed box”, Master Thesis, Eskişehir Osmangazi University, Instıtue of Science, Eskişehir, 2011.
3. [3] R. Aydın, "Numerical investigation of natural convection in an enclosed cavity with discrete source pairs on its walls”, Master Thesis, İstanbul Technical University, Energy Institute, İstanbul, 2010
4. [4] E. M. Sparrow and S. B. Vemuri, “Orientation effects on natural convection/radiation heat transfer from pin-fin arrays”, International Journal of Heat Mass Transfer, vol. 29, pp. 359–368, 1986.
5. [5] A. Bar-Cohen and W.M. Rohsenow, “Thermally optimum spacing of vertical, natural convection cooled, parallel plates”, Journal of Heat Transfer, vol. 106, pp. 116–123, 1984.
6. [6] M. Iyengar, and A. Bar-Cohen, “Least-material optimization of vertical pin-fin, platefin, and triangular-fin heat sinks in natural convective heat transfer”, in The Sixth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITHERM’98), May 27-30, 1998, IEEE, pp. 295–302, 1998.
7. [7] Q. Shen, D. Sun, Y. Xu, T. Jin and X. Zhao, “Orientation effects on natural convection heat dissipation of rectangular fin heat sinks mounted on LEDs”, International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 75, pp. 462–469, 2014.
8. [8] A. Bar-Cohen, M. Iyengar and A.D. Kraus, “Design of optimum plate-fin natural convective heat sinks”, Journal of Electronic Packages (Trans. ASME), vol. 125, pp. 208–216, 2003.

9. [9] Y. Joo and J. S. J. Kim, “Comparison of thermal performance between plate-fin and pin-fin heat sink in natural convection”, The International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 83, pp. 345-356, 2015.
10. [10] W. Yuan, J. Zhao, C. P. Tso, T. Wu, W. Liu and T. Ming, “Numerical simulation of the thermal hydraulic performance of a plate pin fin heat sink” Applied Thermal Engineering, vol. 48, pp. 81-88, 2012.
11. [11] F. Zhou and I. Catton, “Numerical evaluation of flow and heat transfer in plate-pin fin heat sinks with various pin cross-sections”, Numerical Heat Transfer, Part A: Applications, vol. 60(2), pp. 107-128, 2011
12. [12] X. Yu, J. Feng, Q. Feng and Q. Wang, “Development of a plate-pin fin heat sink and its performance comparisons with a plate fin heat sink”, Applied Thermal Engineering, vol. 25, pp. 173-182, 2005. [13] Y. T. Yang and H. S. Peng, “Investigation of planted pin fins for heat transfer enhancement in plate fin heat sink”, Microelectronics Reliability, vol. 49, pp. 163-169, 2009
13. [14] ANSYS Fluent 14.0 Theory Guide.