The performance of high-lumen light-emitting diode (LED) arrays is strongly affected by high temperatures. For better performance, the design of better thermal management techniques is required. In this work, an analytical thermal optimization algorithm for the passive heat sinks of high-lumen LED arrays is presented. With the aid of this algorithm, a broader range of heat sink geometry alternatives can be explored for the identification of the optimal heat sink design. This task is challenging using experimental or numerical techniques. The results demonstrate that the algorithm yields design with a reduction of more than 30% in base temperatures compared to previous heat sink design studies when minimum mass and maximum total efficiency constraints are applied. For devices with high powers, small chip spacing, and space limitations in the horizontal axis where base temperatures cannot be further reduced using these constraints, minimum temperature optimization can result in up to a 17% reduction in base temperatures. This reduction in base temperatures significantly improves the junction temperatures and the overall lighting quality of the LEDs.
Yüksek lümenli ışık yayan diyot (LED) dizilerinin performansı, yüksek sıcaklıklardan büyük ölçüde etkilenir. Bu yapıların yüksek performansı için geliştirilmiş termal yönetim tekniklerinin tasarımı gereklidir. Bu çalışmada, yüksek lümenli LED dizilerinin pasif soğutucuları için analitik bir termal optimizasyon algoritması sunulmaktadır. Bu algoritmanın yardımıyla, optimum ısı emici tasarımının belirlenmesi için daha geniş bir yelpazedeki ısı emici geometri alternatifleri araştırılabilir. Kullanılan analitik yaklaşım optimizasyon için kullanımı zor olan deneysel veya sayısal tekniklere alternatif sunmaktadır. Sonuçlar, minimum kütle ve maksimum toplam verimlilik kısıtlamaları ile elde edilen taban sıcaklıklarında önceki ısı emici tasarım çalışmalarına göre %30'dan fazla bir azalma göstermektedir. Yüksek güce, küçük çip aralığına ve bu kısıtlamalar kullanılarak taban sıcaklıklarının daha fazla düşürülemeyeceği yatay eksende alan sınırlamalarına sahip cihazlar için minimum sıcaklık kısıtlaması ile gerçekleştirilen optimizasyon, taban sıcaklıklarında %17'ye kadar bir azalmaya neden olabilir. Taban sıcaklıklarındaki bu azalma, bağlantı sıcaklıklarını ve LED'lerin genel aydınlatma kalitesini önemli ölçüde artırır.
Primary Language | English |
---|---|
Subjects | Fluid Mechanics and Thermal Engineering (Other) |
Journal Section | Research Article |
Authors | |
Publication Date | June 3, 2024 |
Published in Issue | Year 2024 |