Katmanlı imalat teknolojisi (additive manufacturing [AM]) sunduğu tasarım esnekliği, optimize edilmiş yapılar ve malzeme-ler ile ağırlık azaltımı, daha az parça ve birleştirme adımı, daha az atık, az sayıda üretim için daha kısa üretim süresi gibi teknik avantajlarla son yıllarda popüler hale gelmiştir. Geleneksel tedarik zincirinde devrim yapma potansiyeli ile öne çıkan katmanlı imalat süreçleri, merkeziyetçi olmayan üretim ve tedarik yapısı ile savunma sanayiinde de büyük bir potansiyele sahiptir. Bu makalede, eklemeli imalat süreçleri tedarik zinciri bakış açısından gözden geçirilecektir. Gelecekteki savaş ortam-larında değer zinciri senaryolarının katmanlı imalat teknolojileri ile ulaşabileceği potansiyel değerlendirilecektir. Makalede katmanlı imalat teknolojilerinin savunma ve uzay sanayiide kullanıldığı güncel örneklere yer verilirken, bu yöntemlerin daha da çok kullanım bulabilmesi için iyileştirilmesi gereken yönlerine de değinilmiştir.
Additive manufacturing (AM) gains more and more importance in the recent years due to its technical advantages (flexibility in design, weight reduction by optimized materials and design, less waste, reduced production time) and potential to revolu-tionize the conventional supply chain. The AM process offers a huge potential in defense industry, as it enables decentralized manufacturing and supply as well as small volume manufacturing. In this article, the AM process is reviewed from a supply chain point of view, focusing on its advantages and potential on future value chain scenarios, together with the areas open for further improvement. Up to date examples of real-life additive manufacturing applications are also discussed.
Additive Manufacturing Supply Chain Management Value Chain with Additive Manufacturing Defense Industry
Primary Language | Turkish |
---|---|
Subjects | Mechanical Engineering |
Journal Section | Araştırma, Geliştirme ve Uygulama Makaleleri |
Authors | |
Publication Date | November 24, 2023 |
Submission Date | March 24, 2023 |
Published in Issue | Year 2023 Volume: 21 Issue: 2 |