THE INVESTIGATION OF THE EFFECT ON THE JOINING OF TEMPERATURE AND PERIOD ON THE Cu-Ni INTERLAYER DIFFUSION BONDING OF Ti51Ni49COMPOSITE

Abstract

In this study, the effect on the joining of temperature and period on the Cu-Ni interlayers diffusion bonding of Ti51Ni49 composite was investigated. Diffusion bonding experiments were carried out in argon atmosphere at 910-940-970ºC temperatures and 5 MPa under a dynamic load for at 40 and 60 periods, using copper and nickel interlayer. The results of experiments, microstructure properties were examined by optic microscope, SEM and X-Ray analysis. The joining samples were carried out by shear-lap and microhardness tests. The result of all investigations, it was observed at interfaces a homogenous Ni-Ti-Cu distribution and high interlayer diffusion. In all joining, the quality of the coalescence at interface was improved at elevated temperature and period was determined.

Keywords

• Ti51Ni49, Powder Metallurgy, Cu-Ni Interlayer, Microstructure, Bonding,

Tİ51Nİ49 KOMPOZİTİNİN CU-Nİ ARA TABAKALI DİFÜZYON KAYNAĞINDA SICAKLIK VE SÜRENİN BİRLEŞMEYE ETKİSİNİN ARAŞTIRILMASI

Öz

Bu çalışmada, Ti51Ni49 içerikli kompozit malzemenin bakır-nikel ara tabakalı difüzyon kaynağında sıcaklık ve sürenin birleşmeye etkisi araştırılmıştır. Difüzyon kaynakları argon koruyucu gaz atmosferinde, 5 MPa'lık dinamik yükleme ile 910-940-970ºC'lik sıcaklıklarda, 40 ve 60 dk'lık sürelerde, bakır ve nikel ara tabaka kullanılarak yapıldı. Deneyler sonucunda mikroyapı özellikleri optik mikroskop, SEM ve X-Ray analizleri ile incelendi. Kaynaklı numunelere bindirme kayma ve mikrosertlik testleri uygulandı. Yapılan incelemeler sonucunda homojen Ti-Ni dağılımı ve yüksek ara tabaka difüzyonu gözlendi. Bütün birleştirmelerde, artan sıcaklığa ve süreye paralel olarak kaynağın mekanik özelliklerinin iyileştiği tespit edilmiştir.

Anahtar Kelimeler

• Ti51Ni49, Toz Metalurjisi, Cu-Ni Ara Tabaka, Ti51Ni49, Difüzyon Kaynağı, Mikroyapı,