In this study, the effect on the joining of temperature and period on the Cu-Ni interlayers diffusion bonding of Ti51Ni49 composite was investigated. Diffusion bonding experiments were carried out in argon atmosphere at 910-940-970ºC temperatures and 5 MPa under a dynamic load for at 40 and 60 periods, using copper and nickel interlayer. The results of experiments, microstructure properties were examined by optic microscope, SEM and X-Ray analysis. The joining samples were carried out by shear-lap and microhardness tests. The result of all investigations, it was observed at interfaces a homogenous Ni-Ti-Cu distribution and high interlayer diffusion. In all joining, the quality of the coalescence at interface was improved at elevated temperature and period was determined.
Bu çalışmada, Ti51Ni49 içerikli kompozit malzemenin bakır-nikel ara tabakalı difüzyon kaynağında sıcaklık ve sürenin birleşmeye etkisi araştırılmıştır. Difüzyon kaynakları argon koruyucu gaz atmosferinde, 5 MPa'lık dinamik yükleme ile 910-940-970ºC'lik sıcaklıklarda, 40 ve 60 dk'lık sürelerde, bakır ve nikel ara tabaka kullanılarak yapıldı. Deneyler sonucunda mikroyapı özellikleri optik mikroskop, SEM ve X-Ray analizleri ile incelendi. Kaynaklı numunelere bindirme kayma ve mikrosertlik testleri uygulandı. Yapılan incelemeler sonucunda homojen Ti-Ni dağılımı ve yüksek ara tabaka difüzyonu gözlendi. Bütün birleştirmelerde, artan sıcaklığa ve süreye paralel olarak kaynağın mekanik özelliklerinin iyileştiği tespit edilmiştir.
Primary Language | Turkish |
---|---|
Journal Section | Electrical Machines |
Authors | |
Publication Date | March 1, 2009 |
Published in Issue | Year 2009 Volume: 4 Issue: 2 |