ZnSe/Si
Hetero eklem yapı, n-tipi silisyum (Si) alttaş üzerine çinko selenit (ZnSe)
ince filmin termal buharlaştırma tekniği kullanılarak kaplanmasıyla
üretilmiştir. Üretilen filmin yapısal, elektriksel ve optik özellikleri, x-ışınları
kırınımı (XRD), taramalı elektron mikroskobu (SEM) ve UV-vis spektrofotometre yardımıyla
incelenmiştir. XRD ve SEM analizleri ZnSe ince filmin Si alttaş üzerini
kaplayacak şekilde ve poli kristal yapıda olduğunu göstermektedir. ZnSe ince
filmin yüzeyi üzerinde 5 farklı bölgede gerçekleştirilen EDX analizine göre
yapının %51 Zn ve %49 Se elemental bileşim dağılımına sahip olduğu sonucuna varılmıştır. ZnSe ince film kalınlığı 200 nm olarak
ölçüldü. Yasak enerji bant aralığı yaklaşıkça 2,86 eV olarak hesaplandı. Üretilen
yapının elektriksel parametreleri hem standart yöntem hem de Cheung-Cheung
yöntemiyle elde edildi. Bariyer yüksekliği 0,74 eV, idealite faktörü 1,26 ve
seri direnç 5,1 kΩ olarak belirlendi. Ayrıca, hetero eklem yapının dalga boyuna
bağlı foto tepki ölçümleri gerçekleştirildi.
Primary Language | Turkish |
---|---|
Subjects | Engineering |
Journal Section | Research Articles |
Authors | |
Publication Date | April 30, 2019 |
Submission Date | January 18, 2018 |
Acceptance Date | March 18, 2019 |
Published in Issue | Year 2019 Volume: 24 Issue: 1 |
Announcements:
30.03.2021-Beginning with our April 2021 (26/1) issue, in accordance with the new criteria of TR-Dizin, the Declaration of Conflict of Interest and the Declaration of Author Contribution forms fulfilled and signed by all authors are required as well as the Copyright form during the initial submission of the manuscript. Furthermore two new sections, i.e. ‘Conflict of Interest’ and ‘Author Contribution’, should be added to the manuscript. Links of those forms that should be submitted with the initial manuscript can be found in our 'Author Guidelines' and 'Submission Procedure' pages. The manuscript template is also updated. For articles reviewed and accepted for publication in our 2021 and ongoing issues and for articles currently under review process, those forms should also be fulfilled, signed and uploaded to the system by authors.