UZAY ELEKTRONİĞİNDE UYGULANAN GÜVENİLİRLİK MUAYENE VE TESTLERİ

Yıl 2021, , 376 - 385, 31.01.2021

Barış Çal

https://doi.org/10.29130/dubited.651075

Öz

Havacılık, uzay ve askeri
elektronik uygulamaları ticari elektronik uygulamalarından belirgin yönlerle
ayrılırlar. Uzay araçları, fırlatma araçları ve uydular; fırlatmadan yörüngeye
yerleştirmeye, hayat döngüsüne kadar yüksek sıcaklık değişimleri, irtifa,
vakum, şok ve titreşim gibi çok ağır çevresel koşullar ve yüklere maruz kalır.
Uzay araçları ve uydularda ürün ömrü genellikle 5 ile 15 yıl arası uzun süreler
ile ifade edilir. Güvenilirlik, uzay çalışmalarının ayrılmaz ve en kritik
basamaklarındandır. Güvenilirlik, en basit şekilde bir ürünün yada bileşenin
istenen performansı beklenen sürede yerine getirebilme yeteneği olarak
tanımlanabilir.

Uzay araçlarında kullanılan öğeler
yada bileşenlerin (sistem, alt sistem, ekipman ve modüller) doğrulaması için
çeşitli uluslararası standartlar mevcuttur. Bu standartlar yeterlilik, kabul ve
ön uçuş aşamaları için farklı testleri yada aynı testi farklı aşama için farklı
seviyelerde gerekli kılabilmektedir. Doğrulama işlemleri tahribatlı ve
tahribatsız testlerin yanısıra muhtelif muayeneleri de içerir.

Uzay elektroniğinde
uygulanan güvenilirlik muayene ve testleri; görsel, stereo mikroskop, X-ışını
muayeneleri ve ısıl döngü, titreşim testleri gibi bazı ana test ve muayenelerin
yanısıra müşteri tarafından talep edilen ve tanımlanan muayene ve testleri de
içerebilir. Bu muyene ve testler sayesinde öğe yada bileşenin hata ve ömür
tahminleri yapılmaktadır.

Anahtar Kelimeler

uzay, elektronik, güvenilirlik, test, muayene

Kaynakça

• [1] Wikipedia. (2019, Oct. 06). Reliability engineering [Online]. Available: https://en.wikipedia.org/wiki/Reliability_ engineering.
• [2] P.K. Marhavilas, “The space environment and its impact on human activity,” RECORDER Official Publication of Canadian Society of Exploration Geophysicists, vol. 29, no. 10, pp. 41-50, 2004.
• [3] L.J. Lanzerotti, “Space weather effects on technologies,” in Geophysical Monograph Series, USA: American Geophysical Union, 2001, ch. Space Weather, pp. 11-22.
• [4] Space Segment Equipment Test Requirements, ECSS-E-ST-10-03C, 2012.
• [5] High-Reliability Soldering For Surface-Mount And Mixed Technology, ECSS-Q-ST-70-38C, 2018.
• [6] A. Peiravi, “Testing and reliability improvement of high reliability consumer electronics products manufactured on printed circuit boards,” Journal of American Science, vol. 5, no. 3, pp. 95-105, 2009.
• [7] Manual Soldering Of High-Reliability Electrical Connections, ECSS-Q-ST-70-08C, 2009.
• [8] Workmanship Standard For Surface Mount Technology, NASA-STD-8739.2, 1999.
• [9] M. Wickham, C. Hunt, B.D. Dunn, D.M. Adams, “An investigation into ball grid array inspection techniques,” Noordwijk, The Netherlands: ESA-STM-261, 1999.
• [10] Microsectioning, Manual and Semi or Automatic Method, IPC-TM-650 Section 2.1.1, 2015.
• [11] L.J. Turbini, “Processing and material issues related to lead-free soldering,” in Journal of Materials Science: Materials in Electronics, S.O. Kasap, Eds. New York, NY, USA: Springer, 2007, pp. 147-154.
• [12] İ. Baylakoğlu, “Güvenilirlik altyapısı ve güvenilirlik mühendisliği,” unpublished.
• [13] G. Sharon, C. Tulkoff, “Temperature cycling and fatigue in electronics,” presented at SMTAI 2014 Conference, Illinois, USA, 2014.
• [14] K. Üçüncü, (2013,Nisan). Güvenilirlik merkezli bakım (GMB) [Online]. Available: http://www. İsteguvenlik.tc/GuvenilirlikMerkezliBakimMAKALE.pdf.
• [15] İ. Baylakoğlu, U.C. Sarıkaya, M.Gürün, “Elektronik kartların yüksek güvenilirlik için lehimleme süreci,” Savunma Sanayi Kongresi (SAVTEK)’inde sunuldu, Ankara, Türkiye, 2010.
• [16] B. Demirbilek, “Çevresel ve hızlandırılmış testler,” unpublished.