Baskı Devrelerde Dönüş Yolu Üzerindeki Süreksizliklerden Kaynaklanan Elektromanyetik Girişimin Nümerik Analizi ve Deneysel Doğrulanması

Yıl 2020, Cilt: 10 Sayı: 2, 15 - 21, 31.12.2020

Seyit Ahmet Sis , Ekrem Demirel Mücahid Taha Mersin Fatih Üstüner

Öz

Toprak düzlemdeki bir yarığı dik kesen bir mikroşerit yolun iyi bir elektromanyetik ışıyıcı olduğu bilinen bir durumdur. Buna karşılık, toprak düzlemdeki yarıklar, baskı devre kartları (PCB) üzerindeki farklı devreler arasındaki gürültüyü izole etmek için kullanılan elzem yapılardır. Bu nedenle, PCB tasarımcılarını yarıklar üzerine konulan, dikiş kapasitörü diye adlandırılan kapasitörler kullanılarak bu ışımaları azaltmanın pratik yolları üzerine eğitilmelidirler. Bu bildiride, toprak düzlemdeki bir yarığı dik kesen mikroşerit iletim hattı elektromanyetik ışıma açısından tam-dalga simülatörlerde incelenmekte ve dikiş kapasitörünün ışıma üzerine etkisi analiz edilmektedir. Simulasyon sonuçları, yankısız oda içerisinde yapılan ölçüm sonuçlarıyla teyid edilmektedir.

Anahtar Kelimeler

Elektromanyetik girişim, PCB’lerde EMC, dönüş yolu süreksizliği

Kaynakça

• Referans 1 : H.W.Ott, “Electromagnetic Compatibility Engineering” Wiley,2009, pp. 626-630.
• Referans 2: Y. Ko, K. Ito, J. Kudo, and T. Sudo, “Electromagnetic radiation properties of a printed circuit board with a slot in the ground plane” in Proc. IEEE Int. Symp. Electromagnetic Compatibility, 1999.
• Referans 3: B. Archambeault, S. Pratapneni, L. Zhang, D.C. Wittwer and J. Chen “A proposed set of specific standard EMC problems to help engineers evaluate EMC modeling tools” in IEEE EMC International Symposium. Symposium Record. International Symposium on Electromagnetic Compatibility, 2001. Referans 4: G. Antonini, M. Italiani, C. Moca and A. Orlandi “Effects of Trace Crossing Split in Ground-Reference Plane” in UAq EMC Lab Technical Brief, 2006.
• Referans 5: Scogna, A. Ciccomancini, and E. Bogatin. "Analysis of return path discontinuities in multilayer PCBs and their impact on the signal and power integrity." 2010 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility. IEEE, 2010.
• Referans 6: Chen, Q., & Zhao, J. (2000, October). Via and return path discontinuity impact on high speed digital signal quality. In IEEE 9th Topical Meeting on Electrical Performance of Electronic Packaging (Cat. No. 00TH8524) (pp. 215-218). IEEE.
• Referans 7: Engin, A. E., Coenen, M., Koehne, H., Sommer, G., & John, W. (2003, May). Modeling and analysis of the return path discontinuity caused by vias using the 3-conductor model. In 2003 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility, 2003. EMC'03. (Vol. 2, pp. 1110-1113). IEEE.