T/M YÖNTEMİ İLE ÜRETİLEN Cu-C-Al2SiO5 KOMPOZİTİNİN ABRASİV AŞINMA DAYANIMI
Abstract
Bu çalışmada, Cu tozuna hacimce %5, %10, %15 oranında C ve Al2SiO5 katılarak
toz metalurjisi yöntemi ile üretilen Cu-C-Al2SiO5 kompozitinin abrasiv aşınma
davranışı üzerinde karbon ve alüminyum silikat takviye partiküllerinin etkisi
araştırılmıştır. Aşınma deneyleri farklı yükler kullanılarak pim-disk aşınma
aparatında yapılmıştır. Numunelerin Mikroyapıları SEM, optik mikroskop, EDS ve
X-Ray ile incelenmiştir. Sonuç olarak bakır matrise katılan C ve Al2SiO5 takviye
partiküllerinin hacim oranının ve uygulama yükünün artmasıyla aşınma oranının
arttığı tespit edilmiştir.
Keywords
References
- [1] S.C. Tjong and K.C.Lau, Tribological behaviour of SİC particle-reinforced copper matrix composites, Materials Letters 43, (1999), 274-280.
- [2] M. Singh, M. Mondal, D.P. Modi, O.P. Jha, Two-body Abrasive Wear Behaviour of Aluminium Alloy-sillimanite Particle Reinforced Composite, Wear 253 (2002), 357-368.
- [3] Metals Handbook, Ninth Edition, American Society for Metals, 1984, p. 7
- [4] J. Kazior, C. Janczur, T.Pieczonka, J. Ploszczak, Thermochemical treatment of Fe-C-Mo alloys, Surface and Coatings Technology, 151-152(2002)333-337
- [5] S.F. Moustafa, Z. Abdel- Hamid, A.M. Abd-elhay, Copper matrix SiC and Al2O3 Particulate composites by powder metallurgy technique, Materials Letters 53, (2002) 244-249.
- [6] S.R. Dong, J.P. Tu, X.B. Zhang, An investigation of the sliding wear behavior of Cu-matrix composite reinforced by carbon nanotubes. Materials Science and Engineering A313 (2001) 83-87
- [7] M. İzciler, M. Muratoglu, Wear behaviuor SiC reinforced 2124 Al alloy composite in RWAT system, Journal of Materials Processing Technology 132 (2002) 67-72.
- [8] S.C. Tjong and K.C. Lau, Abrasive wear behavior of TBi2 particle –reinforced copper matrix composite Materials Science and Engineering A282 (2000)183-186.
Details
Primary Language
Turkish
Subjects
Engineering
Journal Section
Research Article
Publication Date
October 15, 2004
Submission Date
June 15, 2004
Acceptance Date
August 15, 2004
Published in Issue
Year 2004 Number: 006