Bakır/Gümüş Ara Tabaka Kullanılarak Difüzyon Kaynağıyla Birleştirilmiş AZ91 ve Al 2024 Alaşımının Mikroyapı ve Mekanik Özellikleri

Year 2018, , 467 - 474, 31.05.2018

Osman Torun

https://doi.org/10.31202/ecjse.409951

Cited By: 1

Abstract

AZ91
Magnezyum alaşımı ve Al 2024 alüminyum alaşımı 440 ˚C ‘de bakır/gümüş ara
tabaka kullanılarak, 5 MPa basınç ve 2.10^-3 Pa vakum altında, 60,
90, 120 dakika sürelerde difüzyon kaynağı yöntemiyle kaynaklanmıştır. Kaynaklanan
numuneler birleşme yüzeyine dik olarak kesilmiştir, Kaynak bölgesi incelemeleri
taramalı elektron mikroskobu (SEM) ile gerçekleştirilmiştir ve kaynak bölgesi
EDS analizi yapılmıştır. Numunelere kesme testi uygulanmış ve kırılma yüzeyleri
karakterize edilmiştir. Birleştirilen numunelerde kaynak bölgesi ve matriksin
sertlikleri ölçülmüştür. Difüzyon bölgesinde sertlik değerleri artmıştır. Mikroyapı
incelemelerinde boşluksuz ve sürekli bir difüzyon bölgesi gözlenmiştir. SEM-EDS
analiz sonuçları, ara tabaka ve matris malzemeler arasında atom difüzyonlarının
olduğunu göstermiştir. 

Keywords

AZ91, Al2024, Difüzyon kaynağı

References

• [1]. Jian Zhang, Guoqiang Luo, Yiyu Wang, Qiang Shen, Lianmeng Zhang, 2012, An investigation on diffusion bonding of aluminum and magnesium using a Ni interlayer Materials Letters 83, p. 189–191.
• [2]. M. Joseph Fernandus • T. Senthilkumar •V. Balasubramanian, 2013, Developing Temperature–Time and Pressure–Time Diagrams for Diffusion Bonding AZ31B Magnesium and AA6061 Aluminium Alloys., Trans Indian Inst Met, 66(2), p. 177–183.
• [3]. Li XR, W Liang, XG Zhao, Y Zhang, XP Fu, FC Liu. 2009, Bonding of Mg and Al with Mg–Al eutectic alloy and its application in aluminum coating on magnesium. J Alloy Compd. 471., p. 408–411.
• [4]. D. Choi, B. Ahn, C. Lee, Y. Yeon, K. Song, S. Jung. 2011, Formation of intermetallic compounds in Al and Mg alloy interface during friction stir spot welding Intermetallics, 19, p. 125–130.
• [5]. P Eslami, AK Taheri. 2011, An investigation on diffusion bonding of aluminum to copper using equal channel angular extrusion process., Mater Lett,65(2), p.1862.
• [6]. V. Balasubramanian, M. Joseph Fernandus, T. Senthilkumar, 2013, Development of processing windows for diffusion bonding of aluminium/magnesium dissimilar materialsWeld World, 57, p. 523–539.
• [7] WA Owczarski, J Gerken, P Gripshowe, AG Metcalfe, MM Schwartz. In:Griffing L, editor. Welding handbook section 3B. 6th ed. USA: American Welding Society; 1971. p. 5
• [8] H Somekawa, H Hosokawa, Watanable H, Higashi K. 2003, Diffusion bonding in superplastic magnesium alloys., Mater Sci Eng A, 339, p 328-333.[9] M Ghosh, S Chatterjee. 2005,Effect of interface microstructure on the bond strength of the diffusion welded joints between titanium and stainless steel. Mater Charact, 54, p 327-337.
• [10] He P, JC Feng, BG Zhang, YY Qian. Microstructure and strength of diffusion bonded joints of TiAl base alloy to steel. 2002, Mater Charact, 48, p. 401-406.
• [11] Pan Ling, E Luzzi David. 2006, A study on diffusion couples of Ti and polysynthetically twinned (PST) TieAl: I. Microstructure characterization. Intermetallics, 14, p. 61-67.
• [12] O.Torun, I.Çelikyürek, 2008, Diffusion bonding of nickel aluminide Ni75Al25 using a pure nickel interlayer, Intermetallics, 16, p. 406-409.
• [13]. Wensheng Liu, Luping Long, Yunzhu Ma, Lei Wu, 2015, Microstructure evolution and mechanical properties of Mg/Al diffusion bonded joints, Journal of Alloys and Compounds, 643, p. 34-35.
• [14]. Mojtaba Jafarian, Alireza Khodabandeh, Sahebali Manafi, 2015, Evaluation of diffusion welding of 6061 aluminum and AZ31 magnesium alloys without using an interlayer, Materials and Design, 65, p.160–164.
• [15]. Jian Zhang, Guo-Qiang Luo*, Qiang Shen,Lian-Meng Zhang, Zhi-Jun Huang, 2014, Characterization of diffusion-bonded joint between Al and Mg using a Ni interlayer. Rare Metals. DOI 10.1007/s12598-014-0394-0.
• [13] Çelikyürek İ., Torun O., Baksan B., “Microstructure and strength of friction-welded Fe-28Al and 316 l stainless steel”, Materials Science and Engineering A, 528 (2011) 8530-8536.