Mevcut çalışmada zırhlama parametreleri, kütle ve lineer zayıflama katsayıları ile yarı değer kalınlık, (HVL), onda bir kalınlık değeri (TVL) ve ortalama serbest yol (MFP) değerleri teorik olarak Phy-X/PSD hesaplama yazılımı kullanılarak hesaplanmıştır. Süper iletken kurşunsuz SnIn lehim sistemi için, SnIn kompozisyonu değerleri, ikili faz diyagramından yararlanılarak seçildi ve çoğunlukla mikro elektrik ve kriyojenik uygulamalarda onlarca yıldır lehim olarak kullanılan PbSn alaşımı kullanıldı. Çalışmanın sonuçları, incelenen numunelerde artan kalay içeriğinin koruma verimliliğini azalttığını ve Sn20In80 sisteminin kullanılan enerjiye bağlı olarak daha iyi zırhlama özellikleri gösterdiğini ortaya koymuştur. Bu nedenle, zırhlama parametreleri enerji kullanımına bağlı olarak değiştiğinden, gama radyasyonuna maruz kalan malzemenin kalınlığını belirlemek için enerji aralığının dikkate alınması gerekir.
In the current study shielding parameters, the mass and linear attenuation coefficients, and Half Value Layer (HVL), Tenth Value Layer (TVL) and Mean Free Path (MFP) values were calculated theoretically used the calculation software Phy-X/PSD for superconducting lead free SnIn alloy solder system that the alloy composition were chosen from the binary phase diagram of SnIn and PbSn which has been mostly used solder alloy for in micro electric and cryogenic applications for decades. The results showed that among the studied sample increasing tin content decreases the shielding efficiency and Sn20In80 system shows better shielding properties depend on the used energy. Thus, it needs to be considered the energy range to determine the thickness of the material subjected to the gamma radiation as the shielding parameters change depend on using energy
Primary Language | English |
---|---|
Subjects | Engineering |
Journal Section | Makaleler |
Authors | |
Publication Date | September 30, 2021 |
Submission Date | July 7, 2021 |
Acceptance Date | August 11, 2021 |
Published in Issue | Year 2021 |
Açık Dergi Erişimi (BOAI)
Bu eser Creative Commons Atıf-GayriTicari 4.0 Uluslararası Lisansı ile lisanslanmıştır.