Bu çalışmada amaç ortamın sıcaklık ve nem değerini uygun sensör kullanarak ölçmek, ölçülen değerleri internet haberleşme protokollü Wi-Fi modül ile bir veri depolama merkezinde işlemek, işlenen verilerin gözlem ve takibini sağlamaktır. Çalışmada mikro denetleyici olarak Atmel Atmega328 işlemcisi, sıcaklık ve nem değerini ölçmek için DHT22 sıcaklık ve nem sensörü, internet bağlantısı için ESP8266 seri Wi-Fi modülü kullanılmıştır. İşlemci ile bilgisayar arasındaki internet bağlantısı kullanılarak verilerin, veri depolama sunucusu olan ThingSpeak’e aktarımı sağlanmıştır. ThingSpeak sunucusunda tercihlere göre oluşturulan kilitli veya açık kanal olmak üzere ölçümü yapılan değerler için parametreler ve istenilen parametre birimleri belirlenmiştir. Sıcaklık ve nem değerleri belirlenmiş zaman aralığıyla ölçülerek ThingSpeak üzerinden ölçümün gerçekleştiği zaman bilgisi ile beraber grafiğe aktarılmış ve gözlemlemeler yapılmıştır.
The aim of this study is to measure the temperature and humidity of the environment using a convenient sensor, to process the measured values in a data storage center with a Wi-Fi module internet communication protocol, and to observe & monitor the processed data. In the study, Atmel Atmega328 processor is used as a microcontroller, DHT22 temperature and humidity sensor is used to measure temperature and humidity, and ESP8266 serial Wi-Fi module is used for internet connection. By using the connection between the processor and the computer, the data is transferred to ThingSpeak, which is a data storage server. Parameters and desired parameter units have been determined for the measured values whether locked or open channel which is created according to preferences in ThingSpeak server. The temperature and humidity values are gathered at a specified time interval, and they are graphed over ThingSpeak, along with the time when the measurement take place, and observations are made.
Primary Language | Turkish |
---|---|
Subjects | Engineering |
Journal Section | Articles |
Authors | |
Early Pub Date | July 26, 2022 |
Publication Date | July 31, 2022 |
Published in Issue | Year 2022 Issue: 39 |