Bu çalışmada, yüksek ve düşük dereceli temel pasif devre elemanları hakkında Chua ve Wang tarafından
oluşturulan modellerden bahsedilerek bunların avantajları ve dezavantajlarından mukayeseli olarak
bahsedilmektedir. Chua modelinde gerilim, akım, akı ve yük temel büyüklük olarak düşünülerek bu devre
elemanları karesel bir metodla yerleştirilmektedir. Buna karşın Wang modelinde ise, gerilim ve akımın temel
büyüklük olmadığı ve bundan dolayı karesel modelin tam manasıyla doğru olmadığı gerekçesiyle yeni bir model
ortaya konulmaktadır. Bu modele göre, sadece akı ve yük temel büyüklük olarak düşünülmekte ve üçgensel bir
model ile devre elemanları konumlandırılmaktadır. Ancak bu iki modelde de elemanların yerleştirilmesinde
bazı eksikler/hatalar bulunduğu için her iki modelin tam olarak doğru olmadığını düşünmekteyiz. Böylece her
iki modelin avantajları ve dezavantajlarının doğru olarak tanımlanmasıyla daha doğru bir modelin
oluşturulmasında önemli bir temel oluşturacağı düşüncesine ulaşmaktayız.
Bu çalışmada, yüksek ve düşük dereceli temel pasif devre elemanları hakkında Chua ve Wang tarafından oluşturulan modellerden bahsedilerek bunların avantajları ve dezavantajlarından mukayeseli olarak bahsedilmiştir. Chua modelinde gerilim, akım, akı ve yük temel büyüklük olarak düşünülerek devre elemanları karesel bir metodla yerleştirilmiştir. Buna karşın Wang modelinde gerilim ve akımın temel büyüklük olmadığı ve bundan dolayı karesel modelin tam manasıyla doğru olmadığı gerekçesiyle yeni bir model ortaya konulmuştur. Bu modelde ise sadece akı ve yük temel büyüklük olarak düşünülmüş ve üçgensel bir model ile devre elemanları konumlandırılmıştır. Ancak bu iki modele de elemanların yerleştirilmesinde bazı eksikler/hatalar bulunduğu için tam olarak doğru denilemez. Bunların avantajları ve dezavantajlarının doğru olarak tanımlanması daha doğru bir modelin oluşturulmasında önemli bir temel oluşturacaktır.
Primary Language | Turkish |
---|---|
Subjects | Engineering |
Journal Section | Makaleler |
Authors | |
Early Pub Date | December 27, 2024 |
Publication Date | December 31, 2024 |
Published in Issue | Year 2024 Volume: 17 Issue: 3 |