Amaç: Bu çalışmanın amacı HEMA içeren self etch adezivlerin
dentin yüzeyine bağlanma dayanımının, HEMA içermeyen bir adezivle
kıyaslanmasıdır.
Gereç ve yöntem: Çalışmamızda 24
adet çekilmiş insan üst kesici dişi kullanıldı. Dişler mine sement sınırı
hizasından kesilerek kök kısımları uzaklaştırıldı. Yüzeyel dentin açığa
çıkarıldı ve örnekler, kullanılacak olan adeziv materyallere göre rastgele üç
gruba ayrıldı ( (n=8) G aenial Bond, GC
(HEMA free), Clearfil S3 Bond, (Kuraray), Single Bond Universal, (Germany) ).
Kullanılan nanohibrit kompozit (Grandio,Voco) materyal, LED cihazıyla (Elipar
Free Light (3M ESPE)) polimerize edilerek restoratif aşama tamamlandı. Örnekler
24 saat 37oC suda bekletildikten sonra üniversal test cihazına
yerleştirildi. Restoratif materyalin kırılma anındaki en yüksek makaslama
bağlanma dayanım değerleri not edildi. Makaslama bağlanma dayanım testi
sonrası, dentinden ayrılma seviyelerine göre; adeziv, koheziv ve karışık olmak
üzere üç kırılma tipi gözlendi. Elde edilen verilerin istatiksel analizi tek
yönlü ANOVA ve Duncan çoklu karşılaştırma testleri kullanılarak yapıldı;
p<0,05 değeri istatistiksel olarak anlamlı kabul edildi.
Bulgular: Gruplar arası en düşük değeri G aenial Bond gösterdi
(9.36 ± 1.29) ve diğer materyallerle arasında istatiksel olarak anlamlı oranda
farklılık bulundu (p<0,05). En yüksek bağlanma dayanım değeri
(20.05±2.49MPa) Clearfil S3 Bond grubunda görülürken; en düşük bağlanma dayanım
değeri (9.36±1.29MPa) G aenial Bond grubunda görüldü. En sık ‘adeziv tip
kırılma’lara rastlandı.
Sonuç: Çalışmamızda HEMA içermeyen G aenial Bond grubunun, HEMA
içeren adezivlere oranla daha düşük bağlanma dayanımına sahip olduğu tespit
edilmiştir. HEMA’nın bağlanma başarısına ve self etch adezivlerin klinik
performanslarına etkisinin anlaşılması için daha çok klinik çalışmaya ihtiyaç
vardır.
Primary Language | Turkish |
---|---|
Subjects | Dentistry |
Journal Section | Articles |
Authors | |
Publication Date | December 29, 2018 |
Submission Date | September 24, 2018 |
Published in Issue | Year 2018 Volume: 1 Issue: 3 |