Bu çalışmada polimer maddelerin metal
kaplanmasında kullanılan yöntemlerden elektrolizsiz bakır kaplama yönteminin
olumsuz taraflarının giderilmesi ve yöntemin literatürde uygulama alanı bulduğu
mikro kürelerden ziyade düz yüzey üzerinde etkinliğinin gösterilmesi
amaçlanmıştır. Yapılan çalışma altı kademede gerçekleştirilmiştir. Farklı ve
aynı zaman aralıklarında Klorosülfonik asitle(HSO3Cl)
gerçekleştirilen aktivasyon neticesinde, ligand olarak pahalı kullanılan
Pd(SnCl2) karışımı yerine TETA(trietilentetraamin) maddesi ile
oluşturulan tohumlama işlemi ve sonuç olarak elektrolizsiz bakır kaplama
çözeltisi ile son bulan Cu metalinin düz yüzeyde biriktirilmesi işlemi
başarıyla gerçekleştirilmiştir. Bakır kaplanması gerçekleştirilen polistiren
maddelerin X-RAY analizi ile yüzeylerinde bulunan Cu metali kalınlıkları
belirlenmiştir. Polistiren maddesinin başlangıç aktivatörü ile yaptığı temas
uzadıkça yüzeydeki Cu birikiminin artmakta olduğu, elektrolizsiz bakır
çözeltisinde yüzey aktivitesi arttırılıp(hidrazinle) bekletildikçe de yüzeydeki
Cu birikiminin yükseldiği belirlenmiştir. Polistiren maddelerin yüzeyleri
üzerinde reaksiyon veren HSO3Cl(aktivatör) ve TETA(ligand)
konsantrasyonları volumetrik analizle belirlenmiş, sonuçların kalınlık testini
doğruladığı sonucuna ulaşılmıştır. SEM analiziyle de polistiren yüzeye Cu
kaplanması görüntülenmiştir. Polistiren madde yüzeylerinde elektrolizsiz bakır
kaplama yöntemiyle istenilen noktalara belirli miktar Cu metali kaplanması
gerçekleştirilmiştir. Polistiren yüzeylerde oluşturulacak yollar üzerine Cu
kaybı olmadan kaplama yapılabilmektedir.
Primary Language | Turkish |
---|---|
Journal Section | Research Article |
Authors | |
Publication Date | June 7, 2018 |
Published in Issue | Year 2018 Volume: 28 Issue: 1 |