POLİSTİREN YÜZEYLERDE ELEKTROLİZSİZ KAPLAMA YÖNTEMİYLE TRİETİLENTETRAMİN KULLANARAK BAKIR(CU) METALİ KAPLANMASINA YÖNELİK YENİ YÖNTEM GELİŞTİRİLMESİ

Yıl 2018, Cilt: 28 Sayı: 1, 49 - 71, 07.06.2018

Murat Demirel Özgür Anıl

Öz

Bu çalışmada polimer maddelerin metal
kaplanmasında kullanılan yöntemlerden elektrolizsiz bakır kaplama yönteminin
olumsuz taraflarının giderilmesi ve yöntemin literatürde uygulama alanı bulduğu
mikro kürelerden ziyade düz yüzey üzerinde etkinliğinin gösterilmesi
amaçlanmıştır. Yapılan çalışma altı kademede gerçekleştirilmiştir. Farklı ve
aynı zaman aralıklarında Klorosülfonik asitle(HSO₃Cl)
gerçekleştirilen aktivasyon neticesinde, ligand olarak pahalı kullanılan
Pd(SnCl₂) karışımı yerine TETA(trietilentetraamin) maddesi ile
oluşturulan tohumlama işlemi ve sonuç olarak elektrolizsiz bakır kaplama
çözeltisi ile son bulan Cu metalinin düz yüzeyde biriktirilmesi işlemi
başarıyla gerçekleştirilmiştir. Bakır kaplanması gerçekleştirilen polistiren
maddelerin X-RAY analizi ile yüzeylerinde bulunan Cu metali kalınlıkları
belirlenmiştir. Polistiren maddesinin başlangıç aktivatörü ile yaptığı temas
uzadıkça yüzeydeki Cu birikiminin artmakta olduğu, elektrolizsiz bakır
çözeltisinde yüzey aktivitesi arttırılıp(hidrazinle) bekletildikçe de yüzeydeki
Cu birikiminin yükseldiği belirlenmiştir. Polistiren maddelerin yüzeyleri
üzerinde reaksiyon veren HSO₃Cl(aktivatör) ve TETA(ligand)
konsantrasyonları volumetrik analizle belirlenmiş, sonuçların kalınlık testini
doğruladığı sonucuna ulaşılmıştır. SEM analiziyle de polistiren yüzeye Cu
kaplanması görüntülenmiştir. Polistiren madde yüzeylerinde elektrolizsiz bakır
kaplama yöntemiyle istenilen noktalara belirli miktar Cu metali kaplanması
gerçekleştirilmiştir. Polistiren yüzeylerde oluşturulacak yollar üzerine Cu
kaybı olmadan kaplama yapılabilmektedir. 

Anahtar Kelimeler

Elektrolizsiz, Metal, Kaplama, Bakır, Ligand

Kaynakça

• Alexnias, M., Berkenkotter, P., & Capaccio, R. (1986). Electroless Plating: Fundemantals And Applications.(1), s. 532. Bıçak, N., & Karagöz, B. (2008). Copper Patterned Panel By Reducing of Surface Bound Cu(II)-Sulfonyl Hydrazide Complex. Surf.Coat.Technol., 1581-1587. Dışpınar, T. (2005). Reactive Polymer Platform. İstanbul: Boğaziçi Üniversitesi. Hu, B. (2012). Dynamic Behavior of Electroless Nicel Plating Reaction On Magnesium Alloys. (1), s. 104-107. Jin, R. (2005). Preparation Pf Highly Reflective And Conductive Metallized Polimide Films Through Surface Modification: Processing, Morphology And Properties, Journal of Materials Chemistry. Journal of Materials Chemistry(16), 310-316. Karagöz, B., Urgen, B., & Bıçakı, N. (2008). A Method For Polyaniline Coatings On Solid Polystyrene Surfaces And Electroless Copper Deposition. (202), 4176-4182. Electroless Deposıtıon Of Nicel. (2010). (M. Paunovic , & S. Mordechay, Çev.) Modern Electroplating Deposition Fifth Ed. Warshawsky, A., & Upson, D. (1989). Zerovalent Metal Polymer Composites.I. Metallized Beads. J.Polm.Sci.A.(27), 2963-2994. Yating, W., Lei, L., Bin, S., & Wenbin, H. (2007). Surf.Coat.Technol.(2007), 7018-7023. Yüksel, K. (2012). Ligand Fonksiyonlu Polimer Mikro Küre Yüzeylerine Kendinden Tohumlamalı Elektrolizsiz Kaplama Yoluyla Metal Kaplanması. İstanbul: İstanbul Teknik Üniversitesi,Fen Bilimleri Enstitüsü.