TlSe kristallerinin ısıl buharlaştırılması ile 900 Å kalınlığında hazırlanmış TlSe ince filminin kapasitans (C) ve dielektrik kayıp
faktörü (tan δ) omik özellik gösteren Al elektrotlar kullanılarak ölçülmüştür. Hazırlanan TlSe ince filmlerin dielektrik sabiti ( ε'),
dielektrik modülün gerçek (M') ve sanal kısımları (M'') ile dalgalı iletkenliği (σac) , 100 Hz-106 Hz frekans ve 213-393 K sıcaklık
aralığında hesaplanmıştır. Cole-Cole eşitliği kullanılarak yapıdaki rahatlama zamanları belirlenmiştir. TlSe ince filmlerinin
dielektrik parametrelerinin artan frekansla azaldığı ve artan sıcaklıkla arttığı bulunmuştur. Bu davranış yapıda birden fazla
kutuplanma mekanizmasının varlığıyla açıklanabilir. AC iletkenliğin,ωs ilişkisini ( s <1 olmak üzere) sağladığı belirlendi.Yapıda
iki farklı iletkenlik mekanizması belirlenmiştir. Bunlar, düşük frekanslarda küçük polaron tünellemesi ve yüksek frekanslarda
klasik hoplama mekanizmalarıdır
Capacitance (C) and dielectric loss factor (tan δ) of TlSe thin
film with thickness of 900 Å, measured via thermal evaporation of
TlSe crystals, have been measured using ohmic Al electrodes. Dielectric constant (ε'),
dielectric loss (εr'') ,
reel part and imaginary part of
dielectric modulus and ac conducticity of the TlSe thin films have been calculated in the frequency range 100 Hz-106
Hz and within the temperature interval 213-393 K. Relaxation times in
structure were derived by using Cole-Cole relation. The dielectric parameters
of TlSe thin film are found to decrease with increasing frequency and
increase with increasing temperature. This behavior can be explained as the
multicomponent polarization
in the structure. The ac conductivity obeys the ωs law with s (s<1). Two
different conductivity mechanisms were determined in the structure. These are
small polaron tunnels of the mechanism at low frequencies and classic hopping
mechanism at high frequencies.
Primary Language | Turkish |
---|---|
Subjects | Engineering |
Journal Section | Research Article |
Authors | |
Publication Date | September 1, 2018 |
Submission Date | March 20, 2018 |
Published in Issue | Year 2018 Volume: 21 Issue: 3 |
This work is licensed under Creative Commons Attribution-ShareAlike 4.0 International.