Çemen
(Trigonella foenum-graecum L.) ilaç
sanayi, baharat, boya sanayi, kaba yem vb. gibi amaçlar için kullanılan tek
yıllık bir baklagil türüdür. Yüksek protein içeriğine sahip ve havanın serbest
azotunu fikse etmektedir. Bu çalışmanın amacı düşük sıcaklık ve su
uygulamalarının çemenin çimlenmesi ve fide özellikleri üzerine etkilerini
değerlendirmektir. Araştırmada gövde ve kök uzunluğu, gövde ve kök kuru madde
üretimi, gövde ve kök elektriksel iletkenlik ile gövde ve kök pH içerikleri
incelenmiştir. Çimlenme ve fide özellikleri su uygulamasından etkilenmiştir.
Sıcaklık uygulamasının artmasıyla çimlenme ve fide özellikleri düşük sıcaklıklarla
karşılaştırıldığında pozitif olarak artmıştır. Sıcaklık ve su interaksiyonu
incelenen parametrelerin büyük çoğunluğunda önemli olmuştur. Sonuç olarak,
düşük sıcaklık ve su uygulaması bir stres kaynağı olup, çemen bitkisinin
çimlenmesi ve fide gelişimi üzerine öldürücü bir etkiye sahip olmadığı
belirlenmiştir.
Fenugreek (Trigonella foenum-graecum L.) is an
annual legume traditionally used as a spice, dye, forage, medicinal etc. It
includes high crude protein and nitrogen fixation in the soil. The objective of
this study was to assess the effect of excess water and low temperature
applications on germination and seedling properties of fenugreek. In the
experiment, shoot height and root length, shoot and root dry matter, shoot and
root electrical conductivity (EC) and shoot and root pH were examined. The
germination and seedling properties of fenugreek were affected by the water
regimes. As the temperature increased, germination and seedling properties of
fenugreek were affected positively compared to the lower temperatures. Excess
water and temperature application interactions were significant for the most of
investigated parameters. As a result of this study, excess water and low
temperature applications were a stress source but has not detrimental effect on
seedling properties of fenugreek.
Journal Section | Research Articles |
---|---|
Authors | |
Publication Date | January 19, 2018 |
Submission Date | August 11, 2017 |
Published in Issue | Year 2018 Volume: 5 Issue: 1 |