Bu çalışmada, Cu(II) metal iyonlarının farklı mol oranlarında 6,7-dihidroksi-3-(3-klorofenil)kumarin bileşiğinin (DPCl-Kum) dielektrik sabiti, dielektrik kayıp faktörü ve ac iletkenliğinin frekansın bir fonksiyonu olarak incelenmesi amaçlanmıştır. DPCl-Kum için dielektrik ölçümleri, frekansın bir fonksiyonu olarak bir empedans analizörü kullanılarak belirlenmiştir. DPCl-Kum ve kompozitlerinin dielektrik özellikleri, oda sıcaklığında 100 Hz ile 20 kHz arasındaki frekansta ölçülmüş ve birbirleriyle karşılaştırılarak verilmiştir. DPCl-Kum bileşiğindeki polarize olan serbest –OH fonksiyonel gruplarının Cu(II) iyonları ile etkileşimi sonucu polarizasyonun azalmasından dolayı Cu (II) iyonunun artan mol oranlarında dielektrik özelliklerinde de azalma olduğu görüldü. Ayrıca DPCl-Kum ve kompozitlerinin TGA analizleri gerçekleştirildi. Cu(II) oranı arttıkça hem termal kararlılığın arttığı hem de artık miktarlarının arttığı görüldü.
We aimed to investigate the dielectric constant, dielectric loss factor and ac conductivity of 6,7-dihydroxy-3-(3-chlorophenyl)coumarin compound (DPCl-Kum) at different mole ratios of Cu(II) metal ions as a function of frequency. Dielectric measurements for DPCl-Kum were determined using an impedance analyzer as a function of frequency. Dielectric properties of DPCl-Kum and its composites were measured at 25 OC over the frequency from 100 Hz to 20 kHz and given as compared with each other. It was observed that the dielectric properties of the Cu (II) ion decreased with increasing mole ratios due to the decrease in polarization as a result of the interaction of polarized free –OH functional groups with Cu(II) ions in the DPCl-Kum compound. In addition, TGA analyzes of DPCl-Kum and its composites were performed. It was observed that as the Cu(II) ratio increased, both the thermal stability increased and the residual amount increased.
Birincil Dil | Türkçe |
---|---|
Bölüm | Araştırma Makaleleri |
Yazarlar | |
Yayımlanma Tarihi | 11 Kasım 2022 |
Yayımlandığı Sayı | Yıl 2022 Cilt: 2 Sayı: 1 |
Content of this journal is licensed under a Creative Commons Attribution NonCommercial 4.0 International License