İletken polianilin/poli(vinil asetat) (PAn/PVAc) kompozit filmleri, undop PAn ve PVAc ın dimetilformamit (DMF)
deki çözeltisinden elde edilen filmlerin dop edilmesi ile hazırlandı. Filmlerin iletkenliği PAn/PVAc kütle oranı
60/40 olana kadar arttı ve daha yüksek PAn değerlerinde fazlaca değişmedi. Film iletkenliği üzerine, film kalınlığı
ve dop etme süresinin etkisi araştırıldı ve en yüksek elektriksel iletkenlik sulu 2.0 M HCl çözeltisinde 1 saat dop ile
elde edildi. PAn/PVAc kompozit filmlerinin yüzey morfolojisi SEM ile incelendi, karakterizasyonları iletkenlik
ölçümleri, FTIR ve TGA teknikleri kullanılarak yapıldı.
Polyaniline/poly(vinyl acetate (undoped PAn/PVAc) composite films were prepared by doping of films obtained by
casting of the solution of undoped PAn and PVAc in dimethylformamide (DMF). The electrical conductivity of
films was increased up to 60/40 PAn/PVAc ratio and then level off. The change of the conductivity of films with
film thickness and doping time was investigated. The maximum conductivity was obtained by doping of undoped
films in aqueous 2.0 M HCl solution with one hour. Surface morphology of coductive PAn/PVAc composite films
was examined by SEM techinique. The characterization of composite films was also performed by conductivity
measurements, FTIR and TGA techniques.
Birincil Dil | İngilizce |
---|---|
Konular | Mühendislik |
Bölüm | Makaleler |
Yazarlar | |
Yayımlanma Tarihi | 17 Aralık 2007 |
Yayımlandığı Sayı | Yıl 2007 Sayı: 014 |