FSI Analysis of Wire Sweep in Encapsulation Process of Plastic Ball Grid Array Packaging

D. Ramdan; C.Y. Khor; M. ABDUL Mujeebu; M.Z. Abdullah; W.K. Loh; C.K. Ooı

TR EN

Plastik Topların Kaplanması İşlemi Sırasındaki Tel Kaymasının AKE Analizi

Öz

Bu makalede, plastik top ağlarının (PBGA) kaplanması işlemi sırasındaki tel kaymasının (deformasyonunun) üç boyutlu (3D) akışkan-katı etkileşimi (AKE) analizi sunulmuştur. Kalıbın ve tellerin 3D modeli GAMBIT kullanılarak oluşturulmuştur ve akışkan/katı analizi gerçek zamanlı hesaplamalarda Mesh based Parallel Code Coupling Interface (MpCCI) ile FLUENT ve ABACUS kullanılarak simüle edilmiştir. Polimer reoloji etkilerini tanımlamak için Castro-Macosko modeli kullanılmış ve akış ön cephe takibi için akışkan hacmi (VOF) yöntemi uygulanmıştır. Viskozite ve epoksikalıplama bileşeninin (EMC) kürleme kinetiğini modellemek için uygun kullanıcıtanımlı fonksiyonlar (UDF) yazılmıştır. Tel kayması profilleri (deformasyonunun) ve tel bölgesi etrafındaki basınç dağılımı sunulmuştur. Sayısal simülasyonlarla belirlenen, ön cephe yapıları ve dolan hacimler, daha önceki deneysel sonuçlar ile kıyaslanmış ve iyi bir uyum içinde olduğu görülmüştür. Bu sonuçlar ile, AKE problemlerinin çözümünde MpCCI kod birleştirmesinin gücünün mükemmel olduğu ispatlanmıştır

Anahtar Kelimeler

Akışkan katı etkileşimi, Mesh based Parallel Code Coupling Interface (MpCCI), CastroMacosko yöntemi, Epoksi kalıplama bileşeni, Akışkan hacmi, Tel kayması

Ayrıntılar

Birincil Dil

İngilizce

Konular

-

Bölüm

-

Yazarlar

D. Ramdan Bu kişi benim

C.Y. Khor Bu kişi benim

M. ABDUL Mujeebu Bu kişi benim

M.Z. Abdullah Bu kişi benim

W.K. Loh Bu kişi benim

C.K. Ooı Bu kişi benim

Yayımlanma Tarihi

1 Mart 2013

Gönderilme Tarihi

1 Mart 2013

Kabul Tarihi

-

Yayımlandığı Sayı

Yıl 2013 Cilt: 33 Sayı: 1

IZ

https://izlik.org/JA52ZF75LL

Kaynak Göster

RIS / Bibtex

APA

Ramdan, D., Khor, C., Mujeebu, M. A., Abdullah, M., Loh, W., & Ooı, C. (2013). FSI Analysis of Wire Sweep in Encapsulation Process of Plastic Ball Grid Array Packaging. Journal of Thermal Science and Technology, 33(1), 101-109. https://izlik.org/JA52ZF75LL

AMA

1.Ramdan D, Khor C, Mujeebu MA, Abdullah M, Loh W, Ooı C. FSI Analysis of Wire Sweep in Encapsulation Process of Plastic Ball Grid Array Packaging. Journal of Thermal Science and Technology. 2013;33(1):101-109. https://izlik.org/JA52ZF75LL

Chicago

Ramdan, D., C.Y. Khor, M. ABDUL Mujeebu, M.Z. Abdullah, W.K. Loh, ve C.K. Ooı. 2013. “FSI Analysis of Wire Sweep in Encapsulation Process of Plastic Ball Grid Array Packaging”. Journal of Thermal Science and Technology 33 (1): 101-9. https://izlik.org/JA52ZF75LL.

EndNote

Ramdan D, Khor C, Mujeebu MA, Abdullah M, Loh W, Ooı C (01 Mart 2013) FSI Analysis of Wire Sweep in Encapsulation Process of Plastic Ball Grid Array Packaging. Journal of Thermal Science and Technology 33 1 101–109.

IEEE

[1]D. Ramdan, C. Khor, M. A. Mujeebu, M. Abdullah, W. Loh, ve C. Ooı, “FSI Analysis of Wire Sweep in Encapsulation Process of Plastic Ball Grid Array Packaging”, Journal of Thermal Science and Technology, c. 33, sy 1, ss. 101–109, Mar. 2013, [çevrimiçi]. Erişim adresi: https://izlik.org/JA52ZF75LL

ISNAD

Ramdan, D. - Khor, C.Y. - Mujeebu, M. ABDUL - Abdullah, M.Z. - Loh, W.K. - Ooı, C.K. “FSI Analysis of Wire Sweep in Encapsulation Process of Plastic Ball Grid Array Packaging”. Journal of Thermal Science and Technology 33/1 (01 Mart 2013): 101-109. https://izlik.org/JA52ZF75LL.

JAMA

1.Ramdan D, Khor C, Mujeebu MA, Abdullah M, Loh W, Ooı C. FSI Analysis of Wire Sweep in Encapsulation Process of Plastic Ball Grid Array Packaging. Journal of Thermal Science and Technology. 2013;33:101–109.

MLA

Ramdan, D., vd. “FSI Analysis of Wire Sweep in Encapsulation Process of Plastic Ball Grid Array Packaging”. Journal of Thermal Science and Technology, c. 33, sy 1, Mart 2013, ss. 101-9, https://izlik.org/JA52ZF75LL.

Vancouver

1.D. Ramdan, C.Y. Khor, M. ABDUL Mujeebu, M.Z. Abdullah, W.K. Loh, C.K. Ooı. FSI Analysis of Wire Sweep in Encapsulation Process of Plastic Ball Grid Array Packaging. Journal of Thermal Science and Technology [Internet]. 01 Mart 2013;33(1):101-9. Erişim adresi: https://izlik.org/JA52ZF75LL