Mikro Elektro Mekanik Sistemler, Genel Bir Tanıtım

Melik Dölen; Halit Kaplan

Mikro Elektro Mekanik Sistemler, Genel Bir Tanıtım

Öz

Bu makale yeni bir araştırma dalı olan mikro-elektro-mekanik sistem teknolojilerini tanıtmayı hedeflemektedir. Makalede, yüzey/gövde mikro-işleme, elektro-erozyon, lazerle işleme ve yüksek derinlik oranlarına sahip mikro yapıların üretiminde kullanılan LIGA teknikleri gibi başlıca mikro-üretim yöntemleri kısaca ele alınıp, karşılaştırmalı olarak tanıtılacaktır. Bu üretim teknikleriyle yapılmış silisyum tabanlı mikro-duyucu ("micro-sensors") ve mikro eyleyicilere ("micro-actuators") çeşitli örnekler verilecektir. Bu makalede ayrıca mikro-mekanik sistemlerin (dizgelerin) tasarlanmasında kullanılan ölçeklendirme kanunları ele alınacaktır.

Anahtar Kelimeler

mikro-elektro-mekanik sistemler,mikro-işleme,elektro-erozyon

Kaynakça

[1] Analog Devices, "ADXL150/ADXL250 rev.0" Ürün kataloğu, Norwood, MA, 1996.
[2] Lorenz, R. D., "Sensorless Control: High Bandwidth Tracking of Spatial Saliencies using Persistent Excitation," WEMPEC/CAST Seminar Notes, University of Wisconsin Madison, 1999.
[3] Feynman, R. P., `There's Plenty of Room at the Bottom," presented at the American Physical Society Meeting in Pasadena CA, Dec. 26, 1959; (tekrar basım) Journal of Microelectromechanical Systeıns, yol. 1:1, 60- 66. Mart 1992
[4] Howe, R. T., "Surface Micromachining for Microsensors and Microactuators," Journal of Vac. Sci. Technology, B., 6„ 1809-1813, Aralık 1988.
[5] Menz, W., Bacher, W., Harmening, M., and Michel, A., "The LIGA Technique - a Novel Concept for Microstruetures and the Combination with Si-Technologies by Injection Molding," IEEE Proceedings of Micro Electro Mechanical Systems, Nara, Japan, 69-73, 199 İ.
[6] Foong, C. S., Wood, K. L., and Busch-Vishniac, I., "Design Assessment of Micro-Electro-mechanical Systems with Applications to a Microbiology Cell Injector," Micromechanical Systems, ASME DSC, yol. 46, 49-63, 1993.
[7] Kovacs, G. T. A., Maluf, N. I., and Petersen, K. E., "Bulk Machining of Silicon, " Proc. of the IEEE, yol. 86:8, 1536-1551, Ağustos 1998.
[8] Sze, M., Semiconductor Sensors, John Wiley & Sons Inc., NY, 1994.

[9] Akın, T., Najafi, K., Smoke, R, and Bradley, R. M., "A Micromachined Silicon Sieve Electrode for Nerve Regeneration Applications," IEEE Trans. on Biomedical Engineering, vol. BME-41, No. 4, 305-313, Nisan 1994.
[10] Shimbo, 1. M., Furukawa, K., Fukuda, K., and Tanzawa, K., "Silicon-to-Silicon Direct Bonding Method," J. Applied Physics, yol. 60, 2987-2989, 1986.
[11] Mack, S., Baumann, H., and Gosele, U., "Gas Tightness of Cavities Sealed by Silicon Wafer Bonding," IEEE Proceedings of Micro Electro Mechanical System, Nogoya, Japan, 488-493, Jan. 1997. [12] Schomburg, W. K., Maas, D., Bustgens, B., and Fahrenberg, J., Menz, W., and Seidel, D., "Assembly for Micromechanics and LIGA," J. of Micromechanics and Microengineering, vol.5, 57-63, 1995.
[13] Shoji, S., Kikuchi, H., and Torigoe, H., "Anodic Bonding Below 180'C for Packaging and Assembling of MEMS Using Lithium Alminosilicate- ,8 -Quartz Glass-Ceramic," IEEE Proceedings of Micro Electro Mechanical Systems, Nogoya, Japan, 482-487, Ocak 1997.
[14] Ando, D., Oishi, K., Nakamura, T., Umeda, S., "Glass Direct Bonding Technology for Hermetic Seal Package," IEEE Proceedings of Micro Electro Mechanical Systems, Nogoya, Japan, 186-190, Ocak 1997.
[15] Quenzer, H. J., Dell, C., and Wagner, B., "Silicon-Silicon Anodic-Bonding with Intermediate Glass Layers Using Spin-On Glasses," IEEE Proceedings of Micro Electro Mechanical Systems, San Diego, California, sf. 272, Şubat 1996.
[16] Maas, D., Bustgens, B., Fahrenberg, J., Keller, W., Ruther, P., Schomburg, W. K., and Seidel, D., "Fabrication of Microcomponents Using Adhesive Bonding Techniques," IEEE Proceedings of Micro Electro Mechanical Systems, San Diego, California, 331-336, Şubat
[17] Field, L. A., and Muller, R. S., "Fusing Silicon Wafers With Low Melting Temperature Glass," Sensors and Actuators, A21-A23, 935-938, 1990.
[18] Tong, Q. Y., Cha, G., Gafiteanu, R., and Gosele, V., "Low Temperature Wafer Direct Bonding," J. Microelectromechanical Systems, vol. 3:1, 29- 35, Mart 1994.
[19] Guckel, H, et al. "Deep X-Ray Lithographies for Micromechanics," Technical Digest of the 1990 Solid State Sensor and Actuator Workshop, Hilton Head Island, SC, 118-122, Haziran 1990.
[20] Guckel, H., "Micromechanics for Microactuators and Precision Engineering," Precision Engineering (Seminer Notları), University of Wisconsin — Madison, Haziran 1997.
[21] Kinoshita, H., Veda, K. Murai, S., and Hayashi, K., "Micro-wire Electrical Discharge Machining," Proc. of the 1st IIFTOMM International Micro mechanism Symposium, Tokyo Inst. of Tech. 114-119, Haziran 1993.
[22] Bloomstein, T. M. and Ehrlich, D. J., "Laser Deposition and Etching of Three-dimensional Microstructures," Proc. of Transducers '91, the 6th International Conference on Solid-State Sensors and Actuators Digest of Technical Papers. San Francisco, CA, IEEE Press, 507— 511, 1991.
[23] Westberg, H., Boman, M., Johansson S., Schweitz, J. A, "Truly Three Dimensional Structures Microfabricated by Laser Chemical Processing," Proc. of IEEE Transducers, 516- 519, 1991.
[24] Michalicek, M. A., "Introduction to Microelectromechanical Systems," online sunu (http://mems.colorado.edu/), University of Colorado, Boulder, Mayıs 2000.
[25] Gianchandani Y and Najafi, K., "A Bulk Silicon Dissolved Wafer Process for Microelectromechanical Systems," J. Microelectromechanical Systems, yol. 1:2, Haziran

Ayrıntılar

Birincil Dil

Türkçe

Konular

-

Bölüm

Diğer

Yazarlar

Melik Dölen Bu kişi benim

Halit Kaplan Bu kişi benim

Yayımlanma Tarihi

1 Mayıs 2002

Gönderilme Tarihi

22 Nisan 2002

Kabul Tarihi

-

Yayımlandığı Sayı

Yıl 2002 Cilt: 4 Sayı: 3

IZ

https://izlik.org/JA84EM94FT

Kaynak Göster

RIS / Bibtex

APA

Dölen, M., & Kaplan, H. (2002). Mikro Elektro Mekanik Sistemler, Genel Bir Tanıtım. Makina Tasarım ve İmalat Dergisi, 4(3), 173-185. https://izlik.org/JA84EM94FT

AMA

1.Dölen M, Kaplan H. Mikro Elektro Mekanik Sistemler, Genel Bir Tanıtım. MATİM. 2002;4(3):173-185. https://izlik.org/JA84EM94FT

Chicago

Dölen, Melik, ve Halit Kaplan. 2002. “Mikro Elektro Mekanik Sistemler, Genel Bir Tanıtım”. Makina Tasarım ve İmalat Dergisi 4 (3): 173-85. https://izlik.org/JA84EM94FT.

EndNote

Dölen M, Kaplan H (01 Mayıs 2002) Mikro Elektro Mekanik Sistemler, Genel Bir Tanıtım. Makina Tasarım ve İmalat Dergisi 4 3 173–185.

IEEE

[1]M. Dölen ve H. Kaplan, “Mikro Elektro Mekanik Sistemler, Genel Bir Tanıtım”, MATİM, c. 4, sy 3, ss. 173–185, May. 2002, [çevrimiçi]. Erişim adresi: https://izlik.org/JA84EM94FT

ISNAD

Dölen, Melik - Kaplan, Halit. “Mikro Elektro Mekanik Sistemler, Genel Bir Tanıtım”. Makina Tasarım ve İmalat Dergisi 4/3 (01 Mayıs 2002): 173-185. https://izlik.org/JA84EM94FT.

JAMA

1.Dölen M, Kaplan H. Mikro Elektro Mekanik Sistemler, Genel Bir Tanıtım. MATİM. 2002;4:173–185.

MLA

Dölen, Melik, ve Halit Kaplan. “Mikro Elektro Mekanik Sistemler, Genel Bir Tanıtım”. Makina Tasarım ve İmalat Dergisi, c. 4, sy 3, Mayıs 2002, ss. 173-85, https://izlik.org/JA84EM94FT.

Vancouver

1.Melik Dölen, Halit Kaplan. Mikro Elektro Mekanik Sistemler, Genel Bir Tanıtım. MATİM [Internet]. 01 Mayıs 2002;4(3):173-85. Erişim adresi: https://izlik.org/JA84EM94FT