FARKLI VİSKOZİTE DÜZENLİYİCİ ÜRÜNLERLE TERMAL MACUN ÜRETİMİ VE ISIL PERFORMANS ANALİZİ

Öz

Dünyada çok hızlı gelişen elektronik sektörü cihazların,makinaların işletim sistemlerinin veya buna yakın olan parçalarının fazla çalışması yada bulunduğu ortamın ısısının yüksek olmasından dolayı zarar görmektedir. Bu parçaların performanslarının iyi olabilmesi için çalışma şartlarının da iyi olması gerekmektedir. Bunun için geniş kullanım yelpazesi olan termal macunlar tercih edilmektedir. Termal macun (termal jel, termal bileşen, ısı macunu, soğutucu macun, ısı transfer bileşeni, ısı transfer macunu ya da soğutucu bileşen olarak da adlandırılır) işlemcilerin düz ve pürüzsüz olmayan yüzeylerinden dolayı soğutucu ile arasında oluşan mikroskobik hava boşluklarını doldurarak ısı iletkenliğini artıran, macuna yakın özelliklere sahip sıvı bir maddedir. Bu maddelerin ısıl iletkenlik katsayılarını etkileyen en önemli faktörün kullanılan bağlayıcı ürünlerin karışımda termal macunun viskozitesini etkilemesidir. Bu hedefler doğrultusunda vizkozitenin ısıl iletkenlik üzerinde etkisini araştırarak en uygun bağlayıcı maddeleri kullanarak optimum termal macun üretimi yapılması bu çalışmanın amacıdır.

Anahtar Kelimeler

• Termal Macun
• Termal Jel
• Soğutucu Macun

Kaynakça

1. [1] Chung, D. D. L. (2001). Thermal interface materials. Journal of Materials Engineering and Performance, 10, 56-59.
2. [2] Sarvar, F., Whalley, D. C., & Conway, P. P. (2006, September). Thermal interface materials-A review of the state of the art. In 2006 1st electronic systemintegration technology conference (Vol. 2, pp. 1292-1302). IEEE.
3. [3] Wilson, S.W. , Norris, A.W. , Scott, E.B. , Costello, M.R. ,1996 National Electronic Packaging and Production Conf., Proc. Technical Program, Reed Exhibition Companies, Norwalk, CT, , vol. 2, pp. 788-96.
4. [4] Jia, P., An, L., Yu, L., Pan, Y., Fan, H., & Qin, L. (2024). Strategies for optimizing interfacial thermal resistance of thermally conductive hexagonal boron nitride/polymer composites: A review. Polymer Composites, 45(12), 10587-10618.
5. [5] Xu, Y., & Chung, D. D. L. (2000). Increasing the thermal conductivity of boron nitride and aluminum nitride particle epoxy-matrix composites by particle surface treatments. Composite interfaces, 7(4), 243-256.
6. [6] Swamy, M. K., & Satyanarayan. (2019). A review of the performance and characterization of conventional and promising thermal interface materials for electronic package applications. Journal of Electronic Materials, 48(12), 7623-7634.
7. [7] An, L., An, M., Yao, B., Song, J., Zhang, X., & Ma, W. (2025). Unlocking the Trade‐off Between Intrinsic and Interfacial Thermal Transport of Boron Nitride Nanosheets by Surface Functionalization for Advanced Thermal Interface Materials. Advanced Materials, 37(1), 2412137.
8. [8] Yi, M., Qiu, Y., Wu, P., Sun, G., Zhu, W., & Wang, L. (2025). Investigation on FCBGA package with vertical-aligned carbon fiber thermal pad as thermal interface material. Microelectronics Reliability, 166, 115607.

9. [9] Tsyhanok, D., Meisak, D., Banys, J., Macutkevič, J., Selskis, A., Sabalina, A., ... & Gaidukovs, S. (2025). Dielectric spectroscopy and synergistic effects in epoxy composites filled with multi‐walled carbon nanotubes and carbon‐coated copper nanoparticles. Polymer Composites, 46(7), 5994-6007.
10. [10] Cheng, Y., Wang, J., Shao, M., Liang, Y., & Li, H. (2025). Hybrid combinations of graphene nanoplatelet, carbon nanotube, and carbon black for tailored mechanical and triboelectric properties in polypropylene fibers. Advanced Composites and Hybrid Materials, 8(3), 259.
11. [11] Meng, X., Jiao, B., Ye, Y., Kong, Y., Liu, R., Yu, L., ... & Liu, Z. (2025). A novel steady-state method for measuring thermal conductivity of thermal interface materials with miniaturized thermal test chips. Measurement, 242, 116000.
12. [12] Davraz, M., Koru, M., & Isildar, N. (2025). Design of Perlite Based Thermal Insulation Plate and Determination of its Physical, Mechanical and Thermal Properties. International Journal of Thermophysics, 46(3), 1-23.
13. [13] Callister Jr, W. D., & Rethwisch, D. G. (2020). Materials science and engineering: an introduction. John wiley & sons.
14. [14] Davis, J. R. (Ed.). (2001). Alloying: understanding the basics. ASM international.
15. [15] Alloys, E. R. (1998). Special-Purpose Materials.
16. [16] Shackelford, J. F. (2000). Materials science for engineers. Upper Saddle River, New Jersey.
17. [17] Pop, E., Varshney, V., & Roy, A. K. (2012). Thermal properties of graphene: Fundamentals and applications. MRS Bulletin, 37(12), 1273–1281
18. [18] Nguyen, C. T., Desgranges, F., Roy, G., Galanis, N., Maré, T., Boucher, E., & Mintsa, H. A. (2007). Temperature and particle-size dependent viscosity data for water-based nanofluids–hysteresis phenomenon. International journal of heat and fluid flow, 28(6), 1492-1506.
19. [19] Xu, Y., & Chung, D. D. L. (2000). Increasing the thermal conductivity of boron nitride and aluminum nitride particle epoxy-matrix composites by particle surface treatments. Composite interfaces, 7(4), 243-256.
20. [20] Zhu, Y., Yao, X., Chen, X., & Chen, L. (2015). pH‐sensitive hydroxyethyl starch–doxorubicin conjugates as antitumor prodrugs with enhanced anticancer efficacy. Journal of Applied Polymer Science, 132(45).