In this study, the addition of different amount of copper (1, 2 and 4wt.%) to pure magnesium were
produced by high pressure die casting under controlled atmosphere. The scanning electron microscope
(SEM) was used for microstructural analysis and hardness and tensile testing machine were used for
determining mechanical properties. Mg2Cu inter metallic phase were observed through the grain
boundaries on the SEM microstructural analysis. While the hardness and yield strength increased with
increasing of the addition of Cu alloying element, the tensile strength and elongation raised until the
addition of 2wt.% Cu and then slightly decreased. As a result of the creep tests performed at different
temperature and stress, it was observed that the creep resistance increased with the increase of copper
addition, and from the obtained “n” and “Q” values, it was determined that the creep mechanism was
dislocation climbing.
Bu çalışmada, saf magnezyum metaline farklı ağırlık oranlarında bakır (%1, 2 ve 4) ilaveli alaşımlar
kontrollü atmosfer ortamında soğuk kamaralı basınçlı döküm yöntemi ile üretilmiştir. Üretilen
alaşımların mikro yapı çalışmaları, için taramalı elektron mikroskobu (SEM) kullanılmıştır. Mekanik
özelliklerini belirlemek amacıyla sertlik ve çekme deneyleri gerçekleştirilmiştir. SEM görüntülerinde saf
magnezyuma Cu ilavesi ile tane sınırlarında Mg2Cu intermetaliği oluştuğu gözlenmiştir. Sertlik ve akma
mukavemeti değerlerinin bakır oranı arttıkça yükseldiği, çekme mukavemeti ve yüzde uzama
değerlerinin ise ağırlıkça %2 Cu değerine kadar arttığı %4 bakır ilavesinde ise bu değerlerin bir miktar
düştüğü tespit edilmiştir. Farklı sıcaklık ve gerilim değerlerinde yapılan sürünme testleri sonucu bakır
ilavesinin artması ile sürünme direncinin arttığı elde edilen “n” ve “Q” değerlerinden sürünme
mekanizmasının dislokasyon tırmanması olduğu tespit edilmiştir.
Primary Language | Turkish |
---|---|
Subjects | Engineering |
Journal Section | Articles |
Authors | |
Early Pub Date | April 28, 2023 |
Publication Date | May 3, 2023 |
Submission Date | June 8, 2022 |
Published in Issue | Year 2023 |
Bu eser Creative Commons Atıf-GayriTicari 4.0 Uluslararası Lisansı ile lisanslanmıştır.