Teknolojinin ilerlemesiyle birlikte hemen her alanda kullanılan bilgisayarların yüksek performansta uzun süre çalışması oldukça önem arz etmektedir. Bilgisayar sistemlerinde performansı en çok etkileyen birimlerden biri olan merkezi işlem biriminin çalışma sıcaklığı performansına doğrudan etki etmektedir. Artan soğutma ihtiyaçlarına geleneksel hava soğutma sistemlerinin cevap verememesinden dolayı sıvı soğutma tabanlı sistemler endüstride yaygınlaşmaktadır. Gelişen simülasyon yazılımları, tasarlanan ürünün prototipini üretmeden sanal ortamda testlerini zamandan ve prototip maliyetlerinden tasarruf ederek gerçekleştirme olanağı sunmaktadır. Bu çalışma kapsamında merkezi işlem birimlerinin soğutulması için kullanılan sıvı soğutma sistemlerinin bir bileşeni olan mikrofinin sanal ortamda hesaplamalı akışkanlar dinamiği (HAD) yöntemi kullanılarak akış simülasyonları gerçekleştirilmiştir. Bu simülasyonlar gerçekleştirilirken mikrofinin ısıtma performansını doğrudan etkileyen finler arası mesafe (FAM: 0.1, 0.2, 0.3 mm) parametresi referans alınmıştır. Gerçekleştirilen sonlu hacimler analizi sonucunda ortalama mikrofin sıcaklığı (OMS) incelenmiştir. Akış simülasyonları sonucunda FAM’ın artmasıyla birlikte OMS’nin de arttığı gözlemlenmiştir.
With the advancement of technology, it is very important for computers used in almost every field to work at high performance for a long time. The operating temperature of the central processing unit (CPU), which is one of the units that most affect performance in computer systems, directly affects its performance. Liquid cooling-based systems are becoming widespread in the industry due to the inability of traditional air-cooling systems do not respond to increasing cooling needs. Developing simulation software offers the opportunity to perform tests in a virtual environment without producing a prototype of the designed product, saving time and prototype costs. In the scope of this study, flow simulations were carried out using finite volume analysis method in virtual environment of heatsink which is a component of liquid cooling systems used for cooling processors. While performing these simulations, the distance between the fins (DBF: 0.1mm, 0.2mm, 0.3mm) parameter, which directly affects the cooling performance of the heatsink, was taken as reference. As a result of the finite volume analysis performed, the average heatsink temperature (AHT) was investigated. As a result of flow simulations, it was seen that AHT increased with the increase of DBF. It was observed that when the DBF was 0.1mm, 0.2mm and 0.3mm, the AHT were 28.93°C, 29.39°C, 30.24°C, respectively.
Primary Language | Turkish |
---|---|
Subjects | Mechanical Engineering |
Journal Section | Research Articles |
Authors | |
Early Pub Date | April 30, 2023 |
Publication Date | April 30, 2023 |
Submission Date | November 17, 2022 |
Published in Issue | Year 2023 |