Research Article

Bilgisayarların Sıvı Soğutma Sistemlerinde Kanatçıklar Arası Mesafenin (KAM) Ortalama Mikro Kanatçık Sıcaklığına (OMKS) Etkisinin Sonlu Hacimler Analizi ile Optimizasyonu

Volume: 4 Number: 1 April 30, 2023
TR EN

Bilgisayarların Sıvı Soğutma Sistemlerinde Kanatçıklar Arası Mesafenin (KAM) Ortalama Mikro Kanatçık Sıcaklığına (OMKS) Etkisinin Sonlu Hacimler Analizi ile Optimizasyonu

Abstract

Teknolojinin ilerlemesiyle birlikte hemen her alanda kullanılan bilgisayarların yüksek performansta uzun süre çalışması oldukça önem arz etmektedir. Bilgisayar sistemlerinde performansı en çok etkileyen birimlerden biri olan merkezi işlem biriminin çalışma sıcaklığı performansına doğrudan etki etmektedir. Artan soğutma ihtiyaçlarına geleneksel hava soğutma sistemlerinin cevap verememesinden dolayı sıvı soğutma tabanlı sistemler endüstride yaygınlaşmaktadır. Gelişen simülasyon yazılımları, tasarlanan ürünün prototipini üretmeden sanal ortamda testlerini zamandan ve prototip maliyetlerinden tasarruf ederek gerçekleştirme olanağı sunmaktadır. Bu çalışma kapsamında merkezi işlem birimlerinin soğutulması için kullanılan sıvı soğutma sistemlerinin bir bileşeni olan mikrofinin sanal ortamda hesaplamalı akışkanlar dinamiği (HAD) yöntemi kullanılarak akış simülasyonları gerçekleştirilmiştir. Bu simülasyonlar gerçekleştirilirken mikrofinin ısıtma performansını doğrudan etkileyen finler arası mesafe (FAM: 0.1, 0.2, 0.3 mm) parametresi referans alınmıştır. Gerçekleştirilen sonlu hacimler analizi sonucunda ortalama mikrofin sıcaklığı (OMS) incelenmiştir. Akış simülasyonları sonucunda FAM’ın artmasıyla birlikte OMS’nin de arttığı gözlemlenmiştir.

Keywords

References

  1. 1. S. H., Wang, G. Y. Lee, W. Z. Wang, Z. Y. Wang, C. S. Tsai, An innovative active liquid heat sink technology for CPU cooling system, 8th International Conference on Electronic Packaging Technology, IEEE, 2007.
  2. 2. J. Choi, M. Jeong, J. Yoo, M. Seo, A new CPU cooler design based on an active cooling heatsink combined with heat pipes, Applied Thermal Engineering, 44: 50-56, 2012.
  3. 3. J.Khan, S.A. Momin, M. Mariatti, A review on advanced carbon-based thermal interface materials for electronic devices, Carbon, 168: 65-112, 2020.
  4. 4. S. Lee, Optimum design and selection of heat sinks, IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology: Part A, 18: 812-817, 1995.
  5. 5. A. Bar-Cohen, M. Iyengar, A.D. Kraus, Design of optimum plate-fin natural convective heat sinks, Journal of Electronic Packaging, 125 (2): 208-216, 2003.
  6. 6. R. Mohan, P. Govindarajan, Experimental and CFD analysis of heat sinks with base plate for CPU cooling, Journal of Mechanical Science And Technology, 25(8): 2003-2012, 2011.
  7. 7. R. Mohan, P. Govindarajan, Thermal analysis of CPU with variable heat sink base plate thickness using CFD, International Journal of the Computer, The Internet and Management, 18: 27-36, 2010.
  8. 8. B. Freegah, A.A. Hussain, A.H Falih, H. Towsyfyan, CFD analysis of heat transfer enhancement in plate-fin heat sinks with fillet profile: Investigation of new designs, Thermal Science and Engineering Progress, 17: 100458, 2020.

Details

Primary Language

Turkish

Subjects

Mechanical Engineering

Journal Section

Research Article

Early Pub Date

April 30, 2023

Publication Date

April 30, 2023

Submission Date

November 17, 2022

Acceptance Date

March 5, 2023

Published in Issue

Year 2023 Volume: 4 Number: 1

APA
Özsarı, F., Özcan, B., & Şeker, U. (2023). Bilgisayarların Sıvı Soğutma Sistemlerinde Kanatçıklar Arası Mesafenin (KAM) Ortalama Mikro Kanatçık Sıcaklığına (OMKS) Etkisinin Sonlu Hacimler Analizi ile Optimizasyonu. Manufacturing Technologies and Applications, 4(1), 1-10. https://doi.org/10.52795/mateca.1206042
AMA
1.Özsarı F, Özcan B, Şeker U. Bilgisayarların Sıvı Soğutma Sistemlerinde Kanatçıklar Arası Mesafenin (KAM) Ortalama Mikro Kanatçık Sıcaklığına (OMKS) Etkisinin Sonlu Hacimler Analizi ile Optimizasyonu. MATECA. 2023;4(1):1-10. doi:10.52795/mateca.1206042
Chicago
Özsarı, Furkan, Burak Özcan, and Ulvi Şeker. 2023. “Bilgisayarların Sıvı Soğutma Sistemlerinde Kanatçıklar Arası Mesafenin (KAM) Ortalama Mikro Kanatçık Sıcaklığına (OMKS) Etkisinin Sonlu Hacimler Analizi Ile Optimizasyonu”. Manufacturing Technologies and Applications 4 (1): 1-10. https://doi.org/10.52795/mateca.1206042.
EndNote
Özsarı F, Özcan B, Şeker U (April 1, 2023) Bilgisayarların Sıvı Soğutma Sistemlerinde Kanatçıklar Arası Mesafenin (KAM) Ortalama Mikro Kanatçık Sıcaklığına (OMKS) Etkisinin Sonlu Hacimler Analizi ile Optimizasyonu. Manufacturing Technologies and Applications 4 1 1–10.
IEEE
[1]F. Özsarı, B. Özcan, and U. Şeker, “Bilgisayarların Sıvı Soğutma Sistemlerinde Kanatçıklar Arası Mesafenin (KAM) Ortalama Mikro Kanatçık Sıcaklığına (OMKS) Etkisinin Sonlu Hacimler Analizi ile Optimizasyonu”, MATECA, vol. 4, no. 1, pp. 1–10, Apr. 2023, doi: 10.52795/mateca.1206042.
ISNAD
Özsarı, Furkan - Özcan, Burak - Şeker, Ulvi. “Bilgisayarların Sıvı Soğutma Sistemlerinde Kanatçıklar Arası Mesafenin (KAM) Ortalama Mikro Kanatçık Sıcaklığına (OMKS) Etkisinin Sonlu Hacimler Analizi Ile Optimizasyonu”. Manufacturing Technologies and Applications 4/1 (April 1, 2023): 1-10. https://doi.org/10.52795/mateca.1206042.
JAMA
1.Özsarı F, Özcan B, Şeker U. Bilgisayarların Sıvı Soğutma Sistemlerinde Kanatçıklar Arası Mesafenin (KAM) Ortalama Mikro Kanatçık Sıcaklığına (OMKS) Etkisinin Sonlu Hacimler Analizi ile Optimizasyonu. MATECA. 2023;4:1–10.
MLA
Özsarı, Furkan, et al. “Bilgisayarların Sıvı Soğutma Sistemlerinde Kanatçıklar Arası Mesafenin (KAM) Ortalama Mikro Kanatçık Sıcaklığına (OMKS) Etkisinin Sonlu Hacimler Analizi Ile Optimizasyonu”. Manufacturing Technologies and Applications, vol. 4, no. 1, Apr. 2023, pp. 1-10, doi:10.52795/mateca.1206042.
Vancouver
1.Furkan Özsarı, Burak Özcan, Ulvi Şeker. Bilgisayarların Sıvı Soğutma Sistemlerinde Kanatçıklar Arası Mesafenin (KAM) Ortalama Mikro Kanatçık Sıcaklığına (OMKS) Etkisinin Sonlu Hacimler Analizi ile Optimizasyonu. MATECA. 2023 Apr. 1;4(1):1-10. doi:10.52795/mateca.1206042