Bilgisayarların Sıvı Soğutma Sistemlerinde Kanatçıklar Arası Mesafenin (KAM) Ortalama Mikro Kanatçık Sıcaklığına (OMKS) Etkisinin Sonlu Hacimler Analizi ile Optimizasyonu
Öz
Anahtar Kelimeler
Kaynakça
- 1. S. H., Wang, G. Y. Lee, W. Z. Wang, Z. Y. Wang, C. S. Tsai, An innovative active liquid heat sink technology for CPU cooling system, 8th International Conference on Electronic Packaging Technology, IEEE, 2007.
- 2. J. Choi, M. Jeong, J. Yoo, M. Seo, A new CPU cooler design based on an active cooling heatsink combined with heat pipes, Applied Thermal Engineering, 44: 50-56, 2012.
- 3. J.Khan, S.A. Momin, M. Mariatti, A review on advanced carbon-based thermal interface materials for electronic devices, Carbon, 168: 65-112, 2020.
- 4. S. Lee, Optimum design and selection of heat sinks, IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology: Part A, 18: 812-817, 1995.
- 5. A. Bar-Cohen, M. Iyengar, A.D. Kraus, Design of optimum plate-fin natural convective heat sinks, Journal of Electronic Packaging, 125 (2): 208-216, 2003.
- 6. R. Mohan, P. Govindarajan, Experimental and CFD analysis of heat sinks with base plate for CPU cooling, Journal of Mechanical Science And Technology, 25(8): 2003-2012, 2011.
- 7. R. Mohan, P. Govindarajan, Thermal analysis of CPU with variable heat sink base plate thickness using CFD, International Journal of the Computer, The Internet and Management, 18: 27-36, 2010.
- 8. B. Freegah, A.A. Hussain, A.H Falih, H. Towsyfyan, CFD analysis of heat transfer enhancement in plate-fin heat sinks with fillet profile: Investigation of new designs, Thermal Science and Engineering Progress, 17: 100458, 2020.
Ayrıntılar
Birincil Dil
Türkçe
Konular
Makine Mühendisliği
Bölüm
Araştırma Makalesi
Yazarlar
Furkan Özsarı
*
0000-0002-1770-2944
Türkiye
Burak Özcan
0000-0001-9914-5477
Türkiye
Ulvi Şeker
0000-0001-6455-6858
Türkiye
Erken Görünüm Tarihi
30 Nisan 2023
Yayımlanma Tarihi
30 Nisan 2023
Gönderilme Tarihi
17 Kasım 2022
Kabul Tarihi
5 Mart 2023
Yayımlandığı Sayı
Yıl 2023 Cilt: 4 Sayı: 1