Product diversity of the wood panels has been increased day by day. Foamed (sandwich) composites receive more attention because they are lightweight, flexible and aptly resistant for any use. This study explores the production, pros and cons of the foamed (sandwich) composite panels. The study deals with some technological properties of these panels in comparison to other panels. Foamed panels provide moisture resistant, portable, recycled and ecological panels with up to 40-70% reduced weight when compared to other composite panels, besides they have satisfactory mechanical properties. Technological properties of the produced foamed panels vary depending on the thickness of the foam sandwiched. The thicker the foam core, the more bending resistance and the less weight the panel had. Also some other properties such as water absorption and thickness swelling were improved.
Keywords: Composite panel, Foam, Sandwich panel, Technological properties
Ahşap levha ürünlerinde ürün çeşitliliği gün geçtikçe artmaktadır. Köpük yapılı kompozit (sandviç) malzemelerin daha hafif, esnek ve kullanım yerine uygun direnç özellikleri göstermesi açısından dikkat çekicidir. Bu çalışmada köpüklü kompozit (Sandviç) panellerin üretimi, avantajları ve dezavantajları hakkında bilgiler verilmiş olup, köpüklü kompozit levhaların bazı teknolojik özellikleri incelenerek diğer levha ürünleri ile karşılaştırılmıştır. Köpüklü kompozitlerin diğer kompozit levhalara göre % 40-70 oranında daha hafif olmaları, rutubete karşı dirençli, kolay taşınabilir, geri dönüşümlü ve ekolojik olmalarının yanında yeterli mekanik özellikler taşımaktadır. Elde edilen köpüklü kompozit malzemenin teknolojik özellikleri, kullanılan köpük kalınlığına göre değişmekte olup orta kısımda kullanılan köpük kalınlığı oranı arttıkça eğilme direnci azalmakta ancak daha hafif bir malzeme üretimi elde edilmiştir. Su alma ve kalınlık artımı gibi özellikleri ise iyileşmiştir.
Anahtar kelimeler: Kompozit panel, Köpük, Sandviç panel, Teknolojik özellikler
Primary Language | English |
---|---|
Journal Section | Orijinal Araştırma Makalesi |
Authors | |
Publication Date | August 11, 2010 |
Published in Issue | Year 2010 Volume: 11 Issue: 2 |