Araştırma Makalesi

Ray Bileşenlerinde Meydana Gelen Arızaların Görüntü İşleme Teknikleri ile Tespit Edilmesi

Cilt: 14 Sayı: 1 30 Ocak 2021
PDF İndir
EN TR

Ray Bileşenlerinde Meydana Gelen Arızaların Görüntü İşleme Teknikleri ile Tespit Edilmesi

Öz

Bu çalışmada görüntü işleme teknikleri kullanılarak demiryollarında kullanılan ray, baglantı noktaları, travers gibi bileşenlerde oluşan, kusurların ve hataların tespiti gerçekleştirilmiştir. Demiryolu bileşenlerinde oluşan hataların erken tespiti yapılarak, bu hataların hızlı ve etkin bir şekilde ortadan kaldırılması ve bu hatalardan dolayı oluşabilecek kazaların ve kayıpların önüne geçilmesi amaçlanmıştır. Bu kapsamda demiryolu bileşenlerinden olan ray görüntülerinden bağlantı noktasında vidası olmayan, sıkma aparatı dönmüş veya çıkmış olan, ray çatlakları ve travers çatlakları bulunan görüntülerden oluşan 4 farklı bileşenden 7 farklı problem tespit edilerek çalışma gerçekleştirilmiştir. Elde edilen görüntülerden öncelikle SIFT, SURF, GLCM, LBP ve HOG olmak üzere 5 farklı öznitelik çıkarım yöntemi kullanılarak öznitelikler elde edilmiştir. Daha sonra elde edilen öznitelik vektörleri kullanılarak Decision Tree (DT), Gradient Boosting Classifier (GBC), Linear Discriminant Analysis (LDA), SVM, SVC, Logistic Regression (LR), Naive Bayes (NB), Nearest Neighbors(Knn), Neural Net (NN) ve Random Forest(RF) gibi 10 farklı makine öğrenmesi yöntemleri ile sınıflandırma işlemleri gerçekleştirilmiştir. HOG kullanılarak çıkarılan özniteliklerden SVM sınıflandırma yöntemi ile %98 oranında başarı gözlenmiştir.

Anahtar Kelimeler

Kaynakça

  1. A. Lasisi, N. Attoh-Okine, “Principal components analysis and track quality index: a machine learning approach” Transp. Res. Part C: Emerg. Technol., 91, 230-248, 2018.
  2. M. Bocciolone, A. Caprioli, A. Cigada, A. Collina, “A measurement system for quick rail inspection and effective track maintenance strategy”, Mechanical Systems and Signal Processing, 21(3), 1242-1254, 2007.
  3. L, Zhuang, L, Wang, Z. Zhang, K.L. Tsui, “Automated vision inspection of rail surface cracks: a double-layer data-driven framework”, Transp, Res, Part C Emerg, Technol, 92, 258–277, 2018.
  4. M. Chenariyan Nakhaee, D. Hiemstra, M. Stoelinga, M. van Noort, “The Recent Applications of Machine Learning in Rail Track Maintenance: A Survey”, Lecture Notes in Computer Science, 91–105, 2019.
  5. I. Durazo-Cardenas, et al, “An autonomous system for maintenance scheduling data-rich complex infrastructure: fusing the railways’ condition, planning and cost”, Transp.Res.Part C Emerg.Technol, 89, 234–253 2018.
  6. X. Gibert, V.M. Patel, R. Chellappa, Deep multitask learning for railway track inspection,IEEE Trans, Intell, Transp, Syst, 18, 153–164, 2017.
  7. S. Öztürk, N. Öztürk, “Yapay Arı Koloni Algoritması Kullanılarak Görüntü İyileştirme Yönteminin Geliştirilmesi” Gazi Üniversitesi Fen Bilimleri Dergisi Part C: Tasarım ve Teknoloji, 4(4), 173-183, 2016.
  8. R. Biswas , R. A. Khan , S. Islam , J. Uddin, “A Novel Approach to Detect and Classify the Defective of Missing Rail Anchorsin Real-time”, International Journal of Emerging Technology and Advanced Engineering, 6(12), 2016.

Ayrıntılar

Birincil Dil

Türkçe

Konular

Bilgisayar Yazılımı, Mühendislik

Bölüm

Araştırma Makalesi

Yayımlanma Tarihi

30 Ocak 2021

Gönderilme Tarihi

2 Temmuz 2020

Kabul Tarihi

25 Ocak 2021

Yayımlandığı Sayı

Yıl 2021 Cilt: 14 Sayı: 1

Kaynak Göster

APA
Özdemir, C., & Kaya, Y. (2021). Ray Bileşenlerinde Meydana Gelen Arızaların Görüntü İşleme Teknikleri ile Tespit Edilmesi. Bilişim Teknolojileri Dergisi, 14(1), 105-113. https://doi.org/10.17671/gazibtd.762853
AMA
1.Özdemir C, Kaya Y. Ray Bileşenlerinde Meydana Gelen Arızaların Görüntü İşleme Teknikleri ile Tespit Edilmesi. Bilişim Teknolojileri Dergisi. 2021;14(1):105-113. doi:10.17671/gazibtd.762853
Chicago
Özdemir, Cüneyt, ve Yılmaz Kaya. 2021. “Ray Bileşenlerinde Meydana Gelen Arızaların Görüntü İşleme Teknikleri ile Tespit Edilmesi”. Bilişim Teknolojileri Dergisi 14 (1): 105-13. https://doi.org/10.17671/gazibtd.762853.
EndNote
Özdemir C, Kaya Y (01 Ocak 2021) Ray Bileşenlerinde Meydana Gelen Arızaların Görüntü İşleme Teknikleri ile Tespit Edilmesi. Bilişim Teknolojileri Dergisi 14 1 105–113.
IEEE
[1]C. Özdemir ve Y. Kaya, “Ray Bileşenlerinde Meydana Gelen Arızaların Görüntü İşleme Teknikleri ile Tespit Edilmesi”, Bilişim Teknolojileri Dergisi, c. 14, sy 1, ss. 105–113, Oca. 2021, doi: 10.17671/gazibtd.762853.
ISNAD
Özdemir, Cüneyt - Kaya, Yılmaz. “Ray Bileşenlerinde Meydana Gelen Arızaların Görüntü İşleme Teknikleri ile Tespit Edilmesi”. Bilişim Teknolojileri Dergisi 14/1 (01 Ocak 2021): 105-113. https://doi.org/10.17671/gazibtd.762853.
JAMA
1.Özdemir C, Kaya Y. Ray Bileşenlerinde Meydana Gelen Arızaların Görüntü İşleme Teknikleri ile Tespit Edilmesi. Bilişim Teknolojileri Dergisi. 2021;14:105–113.
MLA
Özdemir, Cüneyt, ve Yılmaz Kaya. “Ray Bileşenlerinde Meydana Gelen Arızaların Görüntü İşleme Teknikleri ile Tespit Edilmesi”. Bilişim Teknolojileri Dergisi, c. 14, sy 1, Ocak 2021, ss. 105-13, doi:10.17671/gazibtd.762853.
Vancouver
1.Cüneyt Özdemir, Yılmaz Kaya. Ray Bileşenlerinde Meydana Gelen Arızaların Görüntü İşleme Teknikleri ile Tespit Edilmesi. Bilişim Teknolojileri Dergisi. 01 Ocak 2021;14(1):105-13. doi:10.17671/gazibtd.762853