Bu çalışmada, geri basamak arkasına yerleştirilmiş ve yüzeyle aynı hizada monte edilmiş üç adet elektronik yongadan olan ısı transferi hesaplamalı olarak araştırılmıştır. Yongaların geri basamaktan olan iki farklı uzaklığı ve iki farklı basamak yüksekliği için ısı transferi, hem kendi aralarında hem de geri basamaksız durumla karşılaştırılmıştır. Bu amaçla iki boyutlu, sıkıştırılamaz ve türbülanslı durum göz önüne alınarak korunum ve Std. k-ω türbülans model denklemleri ANSYS-Fluent yazılımı kullanılarak çözülmüştür. Gözönüne alınan beş farklı durum için hız, sıcaklık ve basınç dağılımları elde edilerek karşılaştırılmıştır. Geri basamak, baz duruma yani geri basamaksız duruma göre ısı transferini düşürmekte olup, yüksek basamak yükseklği ve geri basamağa yakınlık ısı transferi üzerine olan olumsuz etkiyi daha da arttırmaktadır. Elektronik yongalar devre üzerine monte edilirken diğer devre elemanlarının muhtemel geri basamak etkisi elektronik devre kartlarının ısıl tasarımında dikkate alınmalıdır.
• Flush mounted chips • Backward Facing Step effect CFD Turbulent flow
It is not from any project.
There is no supporting institution.
It is not from any project.
There are no thanks.
| Birincil Dil | Türkçe |
|---|---|
| Konular | Mühendislik |
| Bölüm | Araştırma Makalesi |
| Yazarlar | |
| Proje Numarası | It is not from any project. |
| Gönderilme Tarihi | 5 Eylül 2022 |
| Kabul Tarihi | 3 Şubat 2023 |
| Erken Görünüm Tarihi | 15 Haziran 2023 |
| Yayımlanma Tarihi | 21 Ağustos 2023 |
| DOI | https://doi.org/10.17341/gazimmfd.1171341 |
| IZ | https://izlik.org/JA65DU96UT |
| Yayımlandığı Sayı | Yıl 2024 Cilt: 39 Sayı: 1 |