Bu çalışmada
AlGaN/GaN yüksek elektron hareketli transistörlerin (High Electron Mobility
Transistor, HEMT) SiC, Si ve Safir alt tabakalardaki ısıl analizi sunulmuştur.
Kanal sıcaklığı ve sıcaklık dağılımı kararlı ve kararsız rejim durumları için 3
boyutlu sonlu elemanlar modeli kullanılarak belirlenmiştir. Alınan simülasyon
sonuçları literatürdeki deneysel çalışma sonuçlarıyla uyum içindedir. GaN
tabanlı cihazın en iyi ısıl performansını sağlayacak parametre aralıklarını
bulmak için alt tabaka kalınlığı, kanal uzunluğu, kanal genişliği, güç atımı ve
darbe genişliği gibi parametrelerin performans üzerine etkileri incelenmiştir.
Farklı alt tabakalar için ısıl direnç değerleri hesaplanmıştır. Bunlara ek
olarak, mikrometre altı darbe genişliği için kararsız rejimde ısıl performans
incelenmiş ve alt tabaka için malzeme performansı karşılaştırılmıştır. Bu çalışmanın sonuçlarıyla ısıl direnç
düşürülüp, güvenilirlik ve cihaz ömrü arttırılarak AlGaN/GaN tabanlı yüksek
elektron hareketli transistörlerin gelişimine katkı sağlanabilir.
yüksek elektron hareketli transistörler sayısal analiz güvenilirlik AlGaN/GaN ısıl direnç
Birincil Dil | Türkçe |
---|---|
Konular | Mühendislik |
Bölüm | Makaleler |
Yazarlar | |
Yayımlanma Tarihi | 21 Temmuz 2020 |
Gönderilme Tarihi | 16 Mart 2019 |
Kabul Tarihi | 26 Mayıs 2020 |
Yayımlandığı Sayı | Yıl 2020 Cilt: 35 Sayı: 4 |