Akımsız kaplama yöntemi ile Cu-Ag bimetal parçacıkların üretimi ve karakterizasyonu
Öz
Bimetalik veya katmanlı malzemeler ileri mühendislik malzemeleri içinde önemli bir grup olup bu malzemeler çekirdek konumundaki parçacığın fiziksel, mekanik ve termal özelliklerinin geliştirilebildiği malzemelerdir. Bundan dolayı bu çalışmada akımsız kaplama yöntemi ile gümüş kaplı bakır bimetalik parçacıkların üretimi araştırılmıştır. Bu çalışmada ayrıca, akımsız kaplama yönteminde iyon yakalayıcı/indirgeyici ajan miktarının kaplama sonucunda elde edilen bimetalik parçacıkların fiziksel özellikleri üzerine etkisi incelenmiştir. Gümüş kaplı bakır parçacıklarının morfolojisi, mikro yapısı ve gümüş tabaka kalınlığı taramalı elektron mikroskobu ve X-ışını kırınımı ile karakterize edilmiştir. SEM incelemeleri bakır parçacıklar üzerinde 0.873 – 2.3 μm aralığında gümüş kaplama tabakasının varlığını ortaya koymuştur. Bu sonuç akımsız kaplama yöntemiyle bakır parçacıkların üzerinde başarılı bir şekilde gümüş kaplama tabakasının sentezlenebildiğini göstermiştir. Böylece bakırın düşük maliyeti ile gümüşün yüksek termal iletkenliği ve oksidasyon direnci tek bir metal parçacık bünyesinde birleştirilmiştir.
Anahtar Kelimeler
Kaynakça
- Ang, T. P., Wee, T. S. A. and Chin, W. S. (2004). Three-dimensional self-assembled monolayer (3d sam) ofn-alkanethiols on copper nanoclusters. The Journal of Physical Chemistry B, 108(30), 11001-11010. https://doi.org/10.1021/jp049006r
- Antler, M. (1985). Electrical effects of fretting connector contact materials: A review. Wear, 106(1-3), 5-33. https://doi.org/10.1016/0043-1648(85)90101-2
- Biswas, N., Baranwal, R. K., Majumdar, G. and Brabazon, D. (2018). Review of duplex electroless coatings and their properties. Advances in Materials and Processing Technologies, 4(3), 448-465. https://doi.org/10.1080/2374068x.2018.1457298
- Güler, O., Varol, T., Alver, Ü. and Çanakçı, A. (2019). The effect of flake-like morphology on the coating properties of silver coated copper particles fabricated by electroless plating. Journal of Alloys and Compounds, 782, 679-688. https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2018.12.229
- Huttunen-Saarivirta, E. and Tiainen, T. (2005). Autocatalytic tin plating in the fabrication of tin-coated copper tube. Journal of Materials Processing Technology, 170(1-2), 211-219. https://doi.org/10.1016/j.jmatprotec.2005.04.113
- Lim, Y., Lee, C., Choi, H. and Bae, J. (2016). Fabrication of electrically conductive substrates using copper nanoparticles-deposited carbon black. Journal of Composite Materials, 51(18), 2597-2605. https://doi.org/:10.1177/0021998316674266
- Lin, Y.-S. and Chiu, S.-S. (2008). Electrical properties of copper-filled electrically conductive adhesives and pressure-dependent conduction behavior of copper particles. Journal of Adhesion Science and Technology, 22(14), 1673-1697. https://doi.org/10.1163/156856108x320537
- Meng, D. R., Wang, L. M., Zhang, J. G., Hu, Q., Wang, L. G. and Li, C. F. (2017). Process and properties of ultrafine silver-coated electrolytic copper powders. Materials Science Forum, 898, 898-907. https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/MSF.898.898
- Mu, Z., Geng, H.-R., Li, M.-M., Nie, G.-L. and Leng, J.-F. (2013). Effects of Y2O3 on the property of copper based contact materials. Composites Part B: Engineering, 52, 51-55. https://doi.org/10.1016/j.compositesb.2013.02.036
- Perelaer, B. J., de Laat, A. W. M., Hendriks, C. E. and Schubert, U. S. (2008). Inkjet-printed silver tracks: low temperature curing and thermal stability investigation. Journal of Materials Chemistry, 18(27). https://doi.org/10.1039/b720032c