FSI Study of the Effect of Air Inlet/Outlet Arrangements on the Reliability and Cooling Performances of Flexible Printed Circuit Board Electronics

W.C. Leong; M.Z. Abdullah; C.Y. Khor; H.J. TONY Tan

TR EN

Hava Giriş/Çıkış Konumlarının Esnek Devre Kartlarının Güvenilirliği ve Soğutma Performansına Etkisinin İncelenmesi İçin AKE Çalışması

Öz

Esnek baskılı devre kartları (EBDK), azaltılmış kalınlığı ve esnekliği nedeni ile günümüz elektronik cihazlarında yoğun olarak kullanılmaktadır. Fiziksel güvenilirlik ve soğutulabilme özelliği EBDK elektronik katların geliştirilmesini etkileyen temel unsurlardır. Bundan dolayı, bu çalışmada fan emme durumunda değişik hava giriş/çıkış konumlarının EBDK’nın güvenilirliğine ve soğutulmasına etkisi incelenmiştir. Giriş/çıkış düzenlemelerinin EBDK performansı üzerinde önemli etkileri olduğu bulunmuştur. AKE (akışkan-katı etkileşimi) çalışması, gerçek zamanlı çevrimiçi Mesh-based Parallel Code Coupling Interface (MpCCI) ile akışkan akışı çözücüsü FLUENT ve yapısal çözücü ABACUS birlikte kullanılarak yapılmıştır. Ek olarak, kütlesel debinin EBDK’nın performansına etkileride incelenmiştir. Debi artarken, soğutma kapasitesinin artığı fakat güvenilirliğin azaldığı gözlemlenmiştir

Anahtar Kelimeler

AKE, Esnek baskılı devre kartı, giriş/çıkış düzenlemesi, fiziksel güvenilirlik, soğutma kapasitesi

Ayrıntılar

Birincil Dil

İngilizce

Konular

-

Bölüm

-

Yazarlar

W.C. Leong Bu kişi benim

M.Z. Abdullah Bu kişi benim

C.Y. Khor Bu kişi benim

H.J. TONY Tan Bu kişi benim

Yayımlanma Tarihi

1 Mart 2013

Gönderilme Tarihi

1 Mart 2013

Kabul Tarihi

-

Yayımlandığı Sayı

Yıl 2013 Cilt: 33 Sayı: 1

IZ

https://izlik.org/JA22RW43CB

Kaynak Göster

RIS / Bibtex

APA

Leong, W., Abdullah, M., Khor, C., & Tan, H. T. (2013). FSI Study of the Effect of Air Inlet/Outlet Arrangements on the Reliability and Cooling Performances of Flexible Printed Circuit Board Electronics. Journal of Thermal Science and Technology, 33(1), 43-53. https://izlik.org/JA22RW43CB

AMA

1.Leong W, Abdullah M, Khor C, Tan HT. FSI Study of the Effect of Air Inlet/Outlet Arrangements on the Reliability and Cooling Performances of Flexible Printed Circuit Board Electronics. Journal of Thermal Science and Technology. 2013;33(1):43-53. https://izlik.org/JA22RW43CB

Chicago

Leong, W.C., M.Z. Abdullah, C.Y. Khor, ve H.J. TONY Tan. 2013. “FSI Study of the Effect of Air Inlet/Outlet Arrangements on the Reliability and Cooling Performances of Flexible Printed Circuit Board Electronics”. Journal of Thermal Science and Technology 33 (1): 43-53. https://izlik.org/JA22RW43CB.

EndNote

Leong W, Abdullah M, Khor C, Tan HT (01 Mart 2013) FSI Study of the Effect of Air Inlet/Outlet Arrangements on the Reliability and Cooling Performances of Flexible Printed Circuit Board Electronics. Journal of Thermal Science and Technology 33 1 43–53.

IEEE

[1]W. Leong, M. Abdullah, C. Khor, ve H. T. Tan, “FSI Study of the Effect of Air Inlet/Outlet Arrangements on the Reliability and Cooling Performances of Flexible Printed Circuit Board Electronics”, Journal of Thermal Science and Technology, c. 33, sy 1, ss. 43–53, Mar. 2013, [çevrimiçi]. Erişim adresi: https://izlik.org/JA22RW43CB

ISNAD

Leong, W.C. - Abdullah, M.Z. - Khor, C.Y. - Tan, H.J. TONY. “FSI Study of the Effect of Air Inlet/Outlet Arrangements on the Reliability and Cooling Performances of Flexible Printed Circuit Board Electronics”. Journal of Thermal Science and Technology 33/1 (01 Mart 2013): 43-53. https://izlik.org/JA22RW43CB.

JAMA

1.Leong W, Abdullah M, Khor C, Tan HT. FSI Study of the Effect of Air Inlet/Outlet Arrangements on the Reliability and Cooling Performances of Flexible Printed Circuit Board Electronics. Journal of Thermal Science and Technology. 2013;33:43–53.

MLA

Leong, W.C., vd. “FSI Study of the Effect of Air Inlet/Outlet Arrangements on the Reliability and Cooling Performances of Flexible Printed Circuit Board Electronics”. Journal of Thermal Science and Technology, c. 33, sy 1, Mart 2013, ss. 43-53, https://izlik.org/JA22RW43CB.

Vancouver

1.W.C. Leong, M.Z. Abdullah, C.Y. Khor, H.J. TONY Tan. FSI Study of the Effect of Air Inlet/Outlet Arrangements on the Reliability and Cooling Performances of Flexible Printed Circuit Board Electronics. Journal of Thermal Science and Technology [Internet]. 01 Mart 2013;33(1):43-5. Erişim adresi: https://izlik.org/JA22RW43CB