İndiyumun Sn-2Ag-0,5Cu-1In Dörtlü Lehim Alaşımı'nın Cu Altlık Üzerine Islatılabilirliği Üzerine Etkisi

Öz

This study reports the investigation on indium addition into Sn–3Ag-0.5Cu ternary lead-free solder to improve its various performances. The effects of indium addition on wettability of the solder alloy was studied. The results showed that when the addition of indium was 1 wt.%, the change in melting temperature of Sn–2Ag-0.5Cu–1In solder was negligible, but the contact angles (θ) of the solder alloy decreased which were measured by using of the sessile drop method at various temperatures (250, 280 and 310 °C) on Cu substrate in Ar atmosphere. Microstructures, inter-metallic phases, and melting temperatures of alloys were characterized by optic microscope and scanning electron microscope and energy dispersive X-ray spectroscopy, X-ray diffraction, and differential scanning calorimeter, and effects of the amount of In on microstructure were investigated. The lowest θ was obtained as 35,55°for Sn–2Ag-0.5Cu–1In  alloy at 310 °C. The formation of intermetallic compounds (IMC) between the Pb-free solder alloys and the Cu substrate was observed. As a result, the studies show that the wetting capability of Sn–2Ag-0.5Cu–1In quaternary alloy is better than Sn–3Ag-0.5Cu ternary alloy.

Anahtar Kelimeler

• Islatabilirlik,Kurşunsuz Lehim Alaşımları,Temas Açısı

Effect of Indium on Wettability of Sn-2Ag-0,5Cu-1In Quaternary Solder Alloy on Cu Substrate

Öz

Bu çalışmanın amacı, ergitilmiş Sn-2Ag-0.5Cu-1In kurşunsuz lehim alaşımının argon atmosferinde Cu altlık üzerinde önceden belirlenmiş sıcaklıklarda (250, 280 ve 310 °C) ıslatma özelliklerini incelemektir. Alaşımın temas açısı (θ) sessile damla tekniği kullanılarak ölçülmüştür. Yapılarda (IMC) yer alan intermetalik fazlar, mikro yapılar ve alaşımların ergime sıcaklıkları sırasıyla taramalı elektron mikroskobu (SEM + EDX), X-ışını difraksiyonu (XRD) ve diferansiyel taramalı kalorimetre (DSC) ile incelenmiştir. SAC-In / Cu ara yüzeyinde intermetalik bileşikler gözlenmiştir. Islatma testlerinin sonuçları, % 1 oranında In ilavesinin, Sn-3Ag-0.5Cu lehim alaşımının ıslatma özelliklerini belirli bir miktar geliştirdiğini göstermektedir. En düşük açı değeri 310 °C' de 35.55 ° olarak elde edildi. Pb'siz lehim alaşımları ve Cu altlık arasındaki intermetalik bileşiklerin (IMC) oluşumu gözlendi. Sonuç olarak, çalışmalar Sn–2Ag-0.5Cu-1In dörtlü alaşımının ıslatma özelliklerinin Sn–3Ag-0.5Cu üçlü alaşımından daha iyi olduğunu göstermektedir.

Anahtar Kelimeler

• Wettability,Pb-free Solder Alloys,Contact Angle

Kaynakça

1. ISLAC18 (Karabük)'den seçilmiş makale.