Karışım Halindeki Hidrokolloidler ve Yüzey Aktif Maddenin ve Dondurarak Depolamanın Dondurulmuş Ekmek Hamurunun Pişirme Kalitesi Üzerine Etkisi (İngilizce)

Cilt: 38 Sayı: 5 1 Ekim 2013
  • Başak Sungur
  • Recai Ercan
PDF İndir
EN TR

Karışım Halindeki Hidrokolloidler ve Yüzey Aktif Maddenin ve Dondurarak Depolamanın Dondurulmuş Ekmek Hamurunun Pişirme Kalitesi Üzerine Etkisi (İngilizce)

Öz

Bu çalışmada, Tip A ve Tip B buğday unlarına hidrokolloidler ve yüzey aktif madde karışım halinde ilave edilerek katkıların dondurulmuş ekmek hamurunun ekmeklik kalitesi üzerine etkisini belirlemek amacıyla yüzey tepki metoduna bağlı olarak merkezi bileşen deseni oluşturulmuştur. Bu amaçla her iki tip buğday ununa guar gam, karboksimetilselüloz (CMC) ve keçiboynuzu gamı (LBG) katkıları ile (%0, %0.50, %1, %1.5 ve %2) ile monodigliseridlerin diasetil tartarik asit esterleri (DATEM) (%0, %0.25, %0.5, %0.75, %1) ilave edilmiştir. B katkıların dondurulmadan (0) ve dondurularak depolanan (-18C'de 4, 8 ve 12 hafta süreyle) hamurlardan yapılan ekmeklerin kalitesi ve bayatlaması üzerine etkileri belirlenmiştir. Elde edilen sonuçlara göre, kuvvetli (Tip A) ununda 12 haftalık dondurarak depolamanın sonunda, kombinasyonlar sonunda en olumlu etkiyi %0.5 guar gam+%1.5 CMC+%1.5 LBG+%0.75 DATEM, zayıf (Tip B) buğday ununda ise %1.5 guar gam+%1.5 CMC+%1.5 LBG+%0.75 DATEM göstermiştir. Katkı içermeyen kontrol örneği ile kıyaslanınca bu kombinasyonlar, hacim verimi, ekmeğin özgül hacmi, Dallmann değer sayısı değerleri ile bayatlamayı olumlu yönde etkilediği saptanmıştır.

Anahtar Kelimeler

Ayrıntılar

Birincil Dil

Türkçe

Konular

-

Bölüm

-

Yazarlar

Başak Sungur Bu kişi benim

Recai Ercan Bu kişi benim

Yayımlanma Tarihi

1 Ekim 2013

Gönderilme Tarihi

13 Şubat 2015

Kabul Tarihi

-

Yayımlandığı Sayı

Yıl 2013 Cilt: 38 Sayı: 5

Kaynak Göster

APA
Sungur, B., & Ercan, R. (2013). Karışım Halindeki Hidrokolloidler ve Yüzey Aktif Maddenin ve Dondurarak Depolamanın Dondurulmuş Ekmek Hamurunun Pişirme Kalitesi Üzerine Etkisi (İngilizce). Gıda, 38(5), 283-290. https://izlik.org/JA35YM35RF
AMA
1.Sungur B, Ercan R. Karışım Halindeki Hidrokolloidler ve Yüzey Aktif Maddenin ve Dondurarak Depolamanın Dondurulmuş Ekmek Hamurunun Pişirme Kalitesi Üzerine Etkisi (İngilizce). GIDA. 2013;38(5):283-290. https://izlik.org/JA35YM35RF
Chicago
Sungur, Başak, ve Recai Ercan. 2013. “Karışım Halindeki Hidrokolloidler ve Yüzey Aktif Maddenin ve Dondurarak Depolamanın Dondurulmuş Ekmek Hamurunun Pişirme Kalitesi Üzerine Etkisi (İngilizce)”. Gıda 38 (5): 283-90. https://izlik.org/JA35YM35RF.
EndNote
Sungur B, Ercan R (01 Ekim 2013) Karışım Halindeki Hidrokolloidler ve Yüzey Aktif Maddenin ve Dondurarak Depolamanın Dondurulmuş Ekmek Hamurunun Pişirme Kalitesi Üzerine Etkisi (İngilizce). Gıda 38 5 283–290.
IEEE
[1]B. Sungur ve R. Ercan, “Karışım Halindeki Hidrokolloidler ve Yüzey Aktif Maddenin ve Dondurarak Depolamanın Dondurulmuş Ekmek Hamurunun Pişirme Kalitesi Üzerine Etkisi (İngilizce)”, GIDA, c. 38, sy 5, ss. 283–290, Eki. 2013, [çevrimiçi]. Erişim adresi: https://izlik.org/JA35YM35RF
ISNAD
Sungur, Başak - Ercan, Recai. “Karışım Halindeki Hidrokolloidler ve Yüzey Aktif Maddenin ve Dondurarak Depolamanın Dondurulmuş Ekmek Hamurunun Pişirme Kalitesi Üzerine Etkisi (İngilizce)”. Gıda 38/5 (01 Ekim 2013): 283-290. https://izlik.org/JA35YM35RF.
JAMA
1.Sungur B, Ercan R. Karışım Halindeki Hidrokolloidler ve Yüzey Aktif Maddenin ve Dondurarak Depolamanın Dondurulmuş Ekmek Hamurunun Pişirme Kalitesi Üzerine Etkisi (İngilizce). GIDA. 2013;38:283–290.
MLA
Sungur, Başak, ve Recai Ercan. “Karışım Halindeki Hidrokolloidler ve Yüzey Aktif Maddenin ve Dondurarak Depolamanın Dondurulmuş Ekmek Hamurunun Pişirme Kalitesi Üzerine Etkisi (İngilizce)”. Gıda, c. 38, sy 5, Ekim 2013, ss. 283-90, https://izlik.org/JA35YM35RF.
Vancouver
1.Başak Sungur, Recai Ercan. Karışım Halindeki Hidrokolloidler ve Yüzey Aktif Maddenin ve Dondurarak Depolamanın Dondurulmuş Ekmek Hamurunun Pişirme Kalitesi Üzerine Etkisi (İngilizce). GIDA [Internet]. 01 Ekim 2013;38(5):283-90. Erişim adresi: https://izlik.org/JA35YM35RF

by-nc.png       GIDA Dergisi Creative Commons Atıf-Gayri Ticari 4.0 (CC BY-NC 4.0) Uluslararası Lisansı ile lisanslanmıştır.